最近，荷兰半导体专家马克·海金克的最新预测引发全球热议：他说我们有望在2035年造出与ASML当前水平相当的EUV光刻机。
“他预测十年，我觉得三年就够了。”
“快则3年，慢则5年。”
“相信我们一定比预期快”
网友对我们的技术非常自信，种种迹象说明：他们没有口嗨。2018年中芯国际曾以全年利润押注ASML的EUV光刻机，最终因外部干预未能交付。这场挫败倒逼我们调整技术路线，用DUV光刻机配合多重曝光技术生产7nm芯片，同时在后端设备领域发力。正如海金克所言：“反而让他们找到了自己的路。”
光刻机看到曙光，而我们的芯片设计已经成功突破了。小米玄戒O1芯片采用台积电3nm工艺，190亿晶体管的规模比肩国际旗舰芯片。虽然仍需台积电代工，但小米已掌握全栈自研能力，成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家可以自主设计研发3nm芯片的厂商。
整整十年时间卧薪尝胆，小米热血难凉，一直死磕到底。小米造芯路始于2017年澎湃S1，当时28nm工艺的芯片因发热问题遭遇滑铁卢。雷军顶着质疑持续加码，2021年重启高端Soc芯片业务，如今玄戒O1的研发团队规模已超过2500人，四年间烧掉135亿研发费，换来的是性能比肩苹果A18 Pro的小米15周年诚意之作。
十年磨一剑，这一刻的含金量，无需多言！跑分性能那么强，成本投入那么高，首发搭载小米玄戒O1芯片的小米15S Pro期待值拉满了。不过，作为小米15周年的纪念产品，同时还是小米15 Pro的全维升级版，小米15S Pro的价格会不会还是那么有诚意呢？5月22日晚上7点的发布会我们就能一探究竟了。
ASML的光刻机仍是行业标杆，但我们的半导体产业已从“全面受制”转向“多点开花”。小米玄戒O1跑分比肩苹果A18 Pro，国产光刻机零部件逐步替代进口，这场看似悲壮的技术突围，正悄然改写全球芯片产业的游戏规则。
