近日
DeepSeek团队发表新论文
论文以DeepSeek-V3为核心案例
披露其在AI硬件架构
与模型设计方面的关键创新
为实现具有成本效益的
大规模训练和推理提供思路
论文显示
DeepSeek创始人兼CEO梁文锋
也是参与者之一
DeepSeek论文《深入解读 DeepSeek-V3：AI 架构的扩展挑战与硬件思考》
图源：论文截图
有业内人士表示
该论文聚焦“硬件-模型”
协同创新底层逻辑
直击当前大模型训练
与推理的效率痛点
一起来看↓
揭秘DeepSeek模型设计原则
在训练大模型这条路上
可以说一直有“三大难题”
内存不够用
计算效率低
通信速度慢
而这篇论文所要解决的
正是上述的这些问题
与此前发布的V3技术报告不同
这篇论文详细阐述了DeepSeek
如何做到在硬件资源的“紧箍咒”下
通过精妙的“软硬一体”协同设计
将成本效益这笔账算好
DeepSeek在论文中提到
本文的目的不是重申
DeepSeek-V3的详细架构和算法细节
是跨越硬件架构和模型设计
采用双重视角来探索它们之间
错综复杂的相互作用
以实现具有成本效益的
大规模训练和推理
DeepSeek-V3的基本架构
图源：论文截图
具体而言
论文聚焦内存效率、成本控制、
推理速度等方面展开说明
DeepSeek模型设计原则
在内存效率方面
多头潜在注意力（MLA）技术
通过压缩键值（KV）缓存
缓存显著降低了内存消耗
FP8混合精度训练技术
将内存消耗显著降低了一半
从数据来看
相比其他模型
（如LLaMA-3、Qwen-2.5）
DeepSeek-V3的KV缓存大小
每token仅需70 KB
是传统方法的1/7到1/4
大幅降低显存压力
尤其适合长文本处理
在成本控制方面
DeepSeek开发了DeepSeek MoE架构
其两大优势包括降低训练成本
和利于个人使用和本地部署
在提高推理速度方面
DeepSeek-V3采用的是
多token预测（MTP）的方法
传统模型每次只能生成1个token
而MTP通过轻量级子模型并行
预测多个候选token
验证后选择最优结果。
实验效果显示
生成速度提升1.8倍
OpenAI联合创始人
Andrej Karpathy此前赞叹
“DeepSeek-V3的出现
实现了高性能与低成本的平衡
未来或许不需要
超大规模的GPU集群了”
六大关键探索未来AI基础设施
下一代AI基础设施
将如何升级？
DeepSeek从硬件架构的角度
提出六大方向
涉及内存、互连、网络、
计算等核心领域
图源：虎嗅
整体来看，包括
“鲁棒性优先：
构建不易崩溃的训练系统”
“颠覆互连架构：
CPU-GPU直连消除节点瓶颈”
“智能网络升级：
动态路由实现低延迟”
“通信顺序‘硬件化’：
消除软件额外开销”
“网络计算融合：
硬件加速通信效率”
“内存架构重构：
从‘芯片堆叠’到‘晶圆集成’”
这些专业名词
非行家乍一看有些难懂
有业内人士“翻译”称
就是下一代AI硬件要向
算数快（低精度计算+本地细粒度量化）
传话快（直连网络+智能路由）
记性好（3D内存+近存计算）
不宕机（自愈网络）的方向改进
才能更好地应用于大模型训练
实现高效扩展
图源：网络
DeepSeek表示
这些内存中心的架构创新
旨在打破当前内存发展
滞后于模型规模扩张的瓶颈
是下一代AI系统持续迈向
“更大、更快、更稳”的关键路径之一
同时这些方案也在DeepSeek-V3
训练与推理实践中均取得了实效
为下一代高性能AI系统
构建了坚实的内存支撑基础
