4月1日，《日经亚洲评论》报道称，全球第五大晶圆代工厂格芯（globalfoundries）与中国台湾第二大晶圆代工厂联电正在探索合并的可能性。一旦双方合并，将超越中芯国际，成为全球第二大纯晶圆代工厂。
随后，台湾联电首席财务官刘启东回应了联电和格芯的合并传闻，他表示：“公司目前没有进行任何合并交易，也不会回应任何市场传闻。”
尽管如此，但这一消息还是震惊市场。
这家日媒援引一份评估计划称，格芯和联电合并后的公司将在美国投资研发，最终可能成为全球最大芯片代工厂台积电在成熟芯片领域的替代者，其生产业务遍及亚洲、美国和欧洲，合并的目的是打造一家规模更大的晶圆代工企业，让美国的成熟制程芯片供应得到保障。
知情人士透露，格芯和联电就可能的合并进行了接触，美国和中国台湾的一些官员也知道这一谈判，这两家芯片制造商大约两年前就讨论过可能的合作，但谈判没有取得进展。
此消息一出立即引爆舆论关注，网友感慨美国想把台积电、联电“整碗端走”。受此消息影响，联电股价当天收涨9％，今日盘中最高涨近20%。
资料显示，联华电子成立于1980年，是岛内第一家芯片制造商，但如今规模小于台积电，该公司为许多顶级芯片开发商提供服务，包括高通、英伟达、联发科、恩智浦和英飞凌。格芯公司总部位于美国，但其多数股权由阿布扎比主权基金穆巴达拉投资公司 (mubadala investment co.) 持有。
联华电子去年营收2323亿新台币（约506.9亿人民币），利润472亿新台币（约103亿人民币），而格芯营收67.5亿美元（约490亿人民币），净亏损2.65亿美元（约19.2亿人民币）。
根据counterpoint research发布的数据，2024年在全球晶圆代工市场，联电的市占率为5.1%，格芯的市占率为4.8%，两者合并市占率将达到9.9%，超过中芯国际5.7%，成为全球第二大纯晶圆代工厂，仅次于台积电63.4%，而三星非纯晶圆代工，市占率为12.2%。
图源：《日经亚洲评论》
在成熟制程市场，中国大陆晶圆代工龙头中芯国际发展迅速。2024年，中芯国际的收入超过联电，成为全球第三大晶圆代工厂。市场分析称，格芯与联电的谈判凸显出美国希望降低对中国台湾的依赖。随着美国特朗普政府动作频频，近期台积电刚宣布在美扩大投资1000亿美元，如今又传出联电可能成为美国企业，引起公众对中国台湾芯片产业可能被削弱的担忧。
近期，国台办发言人陈斌华表示，在民进党当局极力逢迎、拱手相送之下，台积电已成为砧板上任人宰割的肥肉。对台积电变成“美积电”竟然能“乐观其成”，可见民进党眼中只有一党一己之私，根本不把台湾同胞福祉和产业界利益放在心上，为了“倚外谋独”，只会在“卖台”“毁台”的路上越走越远。台湾产业界和民众失去的不只是眼前的工作，还将失去未来的发展机会。
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