香港芯片产业布局,押注新赛道!

2025年03月25日17:03:09 科技 1328

来源:全球半导体观察

在政策利好、市场需求推动的大背景下,粤港澳大湾区集成电路产业发展不断向好。其中,香港芯片产业正展露出蓬勃的生命力与可观的发展潜力。第三代半导体是香港芯片产业显而易见的布局重点,今年年初首个碳化硅晶圆厂项目落地香港,该地还设有两条第三代半导体相关产线;除此之外,新的赛道也在蓄势待发,市场动态显示,这次香港将押注RISC-V领域。

瞄准RISC-V,港投公司战略投资赛昉科技

近期,香港投资管理有限公司(港投公司)与赛昉科技战略合作启动仪式暨首届香港RISC-V发展高峰论坛在香港会展中心举办。

港投公司宣布投资赛昉科技,并为赛昉科技后续在香港的发展提供全方位支持。赛昉科技将在香港设立子公司并开展业务,以促进香港的RISC-V芯片开发、应用落地及人才培育。

赛昉科技透露,将持续深化在香港的研发布局,与更多行业龙头及本地企业合作,推出更多具备高科技、高性能、高品质特征的RISC-V芯片,并打造一批助力香港数智化转型的RISC-V创新应用,推动香港新质生产力的发展。

目前,赛昉科技正与超聚变合作,稳步推进自研数据中心级RISC-V芯片“狮子山芯”在超聚变智算产品中的应用。同时,赛昉科技携手中国移动香港、香港中华煤气及中移芯升科技,共同推动业界首款 RISC-V 物联网安全芯片“港华芯”在香港本土应用,服务香港百万家庭。该芯片将大幅提升燃气智能管理水平,助力香港智慧城市建设。目前,“港华芯”在内地出货量已超过400万片。

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图片来源:拍信网

资料显示,RISC-V是一种开源、免费、高度可扩展的精简指令集计算机(RISC)架构,正颠覆传统芯片设计领域,作为全球第三大CPU架构,RISC-V可为中国企业提供绕开x86/ARM专利壁垒的新路径。

活动仪式上,香港特别行政区政府财政司司长陈茂波先生指出,以开源架构为进路的RISC-V的迅速发展,将加快芯片行业的变革。凭着其开源和简约的特质,科研及产品设计团队,有更大的空间可以就芯片、智能运算和电子产品的设计创新、试新。未来香港可在RISC-V的技术发展中,加速发展自主可控的技术生态,为国家的高水平科技自立自强贡献香港力量。

首个碳化硅晶圆厂项目落地后,香港还设有两条三代半产线

第三代半导体领域,香港《创新科技发展蓝图》明确提出支持半导体先进制造,推动“新型工业化”,重点扶持第三代半导体技术突破与产业化应用。

今年1月,杰立方半导体与香港工业总会(FHKI)正式签署了合作备忘录(MOU),将在香港建立第三代半导体碳化硅8英寸晶圆厂,该项目预计总投资约69亿港元,计划于2026年正式投产。

该项目是香港首座第三代半导体碳化硅晶圆厂,定位为垂直整合制造(IDM)模式,结合研发与生产,目标推动大湾区芯片供应链自主化。项目达产后可年产24万片晶圆,将能满足150万辆新能源车的生产需求,预计年产值将超过110亿港元。

杰立方8英寸碳化硅晶圆产线之后,3月媒体报道香港微电子研发院(MRDI)正在设立两条8英寸第三代半导体中试线,分别负责碳化硅及氮化镓研发和生产,计划在今年内完成安装及调试。

据悉,去年5月,香港立法会批准28.4亿港元设立香港微电子研发院,专注第三代半导体技术研发,包括碳化硅和氮化镓中试线,支持产学研合作。香港微电子研发院计划拿出其中24.78亿港元用于建立中试线,其余资金为5年内的运营开支。

结语

全球半导体产业正经历从“集中制造”向“分布式创新”转型,凭借金融与国际化等优势,香港正展开半导体产业的战略突围,从政策顶层设计到企业精准落子,依托第三代半导体、RISC-V等领域,香港芯片产业未来前景可期。

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