在芯片代工领域，台积电应该断崖式领先的存在。据悉，台积电的晶圆营收占据全球晶圆总营收的60%，比其他晶圆工厂总和还多。更为重要的是台积电的芯片工艺非常先进，也要领先友商不少。
以3nm工艺为例，三星本来是全球第一家发布3nm工艺的厂商，但由于良品率的缘故，三星3nm工艺迟迟无法量产。半年后台积电3nm工艺也发布了，凭借75%以上的良品率，台积电3nm工艺收获大量订单，这让台积电赚的盆满钵满。
此后，台积电开始研发2nm工艺，并在海外、本土建造了2nm晶圆工厂，这也让台积电2nm步入量产阶段。
而在前段时间台积电2nm工艺开始量产，目前月产能达到3000-3500片。预计到2025年12月月产能高达5万片。而到2026年12月台积电计划月产能13万片。由此可见，台积电2nm工艺已经进入量产阶段，这也表明芯片工艺正式2nm时代。
不过台积电2nm工艺开始量产后，一个奇怪的现象就出现了。在2025年1月初，高通、联发科、苹果都计划不使用台积电2nm工艺了。
联发科本来计划天玑9500使用台积电2nm工艺，但现在联发科改变主意，不使用该工艺了。
苹果也被迫推迟iPhone17系列采用台积电2nm工艺计划，很可能iPhone18系列才采用台积电2nm工艺。
而高通自行设计的骁龙8至尊版2芯片也是3nm工艺，高通也不想让骁龙8至尊版2使用台积电2nm工艺。
在芯片竞争如此激烈的今天，先进工艺就代表芯片的先进程度。如今台积电2nm工艺开始量产，而联发科、苹果、高通却不采用台积电2nm工艺，这种现象让人感到奇怪。
为什么会出现这种奇怪的现象呢？我认为有三点可讲。
第一，台积电2nm工艺成本较高，联发科、苹果、高通处于成本考量，不愿意使用2nm工艺
对于任何企业而言，获取更大的利润才是企业发展的方向。那么如何获取更大的利润呢？说白了就是“开源节流”。只要厂商在保证产品质量的前提下对成本进行控制，那么厂商的利润就能保障。
据悉，台积电的2nm工艺晶圆每片报价3万美元，对比3nm工艺晶圆每片报价的1.85万美元-2万美元。相比之下，台积电3nm工艺成本要比2nm工艺成本低50%左右，因此3nm工艺的采购成本显然更划算。
说白了，还是2nm工艺目前还未大规模实现量产，订单还不够多，因此2nm工艺成本高居不下，难以吸引联发科、高通、苹果等厂商。
如果2nm工艺月产能几十万片，那么2nm工艺的报价也会和3nm工艺差不多。
第二，台积电2nm工艺良品率仅为60%，高通、联发科、苹果还在观望
据悉，台积电2nm工艺前段时间刚刚突破60%。60%听起来还不错，达到量产的标准，但对比台积电4nm的80%良品率，这个60%良品率还有待提高。
良品率决定了芯片的产能，也决定了芯片的稳定性。良品率越高，生产出来的芯片合格率就越高，芯片的工艺就完善、性能越稳定。
而台积电2nm的60%良品率很难保证高通、联发科、苹果等厂商的芯片需求，因此这三家厂商没有采用2nm工艺，这也是情理之中的事情。
第三，3nm工艺芯片足以满足用户的需求，2nm工艺有些“大材小用”了
众所周知，现在的手机SOC已经进入性能过剩的年代，这是很多用户的共识。以华为mate40为例，这款手机搭载了5nm工艺的麒麟9000芯片，是2020年第一梯队的芯片。
现如今5年过去了，华为最新款的麒麟9020芯片工艺还不如麒麟9000，整体性能也就9000的水准。但搭载麒麟9020的华为mate70系列仍然卖到7000、8000元，并且用户用起来并没有性能不够用的情况。
由此可见，5nm工艺的芯片已经足以满足用户的需求，4nm、3nm芯片对于大部分用户是性能过剩了。
实际情况也确实如此，搭载A13芯片的iPhone11在日常体验上还要强过华为mate70系列，这表明7nm工艺的A13放在2025年用起来也游刃有余。
由此可见，联发科、高通、苹果也知道3nm工艺已经能满足广大用户需求，采用2nm工艺没有必要。
写在最后
为什么联发科、高通、苹果不使用台积电2nm工艺呢？总结起来是以下三点。
第一，台积电2nm工艺比3nm报价高50%以上，处于成本考量，使用2nm工艺不划算。
第二，台积电2工艺良品率为60%，处于产能和稳定性考量，2nm工艺优势不如3nm工艺。
第三，目前手机芯片产能过剩，3nm工艺完全能满足用户需求，没必要上2nm工艺。
对此，大家认为呢？欢迎大家发表自己的看法。
