随着智能手机市场的火爆，芯片竞争成为各国科技实力重要竞争方向，为了限制中国半导体产业发展，美方的限制令蓬勃发展的中国半导体产业戛然而止。
但是中国企业并没有放弃“求生”，华为在时隔三年后迎来突破，中国芯片更是迎来井喷式爆发，谷歌最不愿意看到的情况正在一步步发生！那么在被限制的时间内中国企业如何进行的艰难求生？又实现了哪些技术突破呢？
一、华为被封锁的三年
所谓木秀于林风必摧之。芯片可谓是过去十年间最火爆的赛道之一，除了美国企业凭借祖上遗传下来的技术优势进行研发之外，中国企业也想要分一杯羹。而华为无疑是中国企业中的佼佼者，凭借在全球都顶尖的研发资金投入，华为麒麟芯片很快在国际市场打响了名号。
但是华为麒麟芯片的崛起，令高通以及苹果感受到了危机，在被封锁的前夕，华为在中国大陆这个全球智能手机最大的市场中，已经取得了高端市场与苹果分庭抗礼的成绩。
因此华为被限制芯片制作，没有企业再敢为华为代工，麒麟芯片也从2019年开始逐渐成为时代的绝唱。但是华为并没有停止研发的脚步，除了麒麟芯片之外它还有鸿蒙系统这个压箱底的“宝贝”，在短短三年内用户安装量已经超过了3亿部，软件适配更是达到了百万，成为名副其实的世界第三手机操作系统。
更在鸿蒙3.0发布会上，宣布鸿蒙剔除了所有的安卓基础语言，鸿蒙系统完全由华为创作的仓颉语言书写，实现了百分百的自主化。并且受到了万里红sp10的青睐，被选用为该平板的系统语言。
这标志着华为走出了将鸿蒙作为操作系统进行对外输出的第一步，鸿蒙将在未来以平等的姿态挑战谷歌地位，这将会是谷歌面临最严峻的挑战。
二、中国芯的崛起
此次推出的万里红SP10与其说是一款新型的平板，倒不如说是中国半导体科技实力进步的一次展现。因为万里红SP10不仅搭载了剔除了安卓语言的鸿蒙系统，还使用了龙芯中科的2K05000 CPU。
也就是说，万里红无论是软件还是硬件，都是中国厂商自身研发的配件，展示出中国已经有了不再依靠外国半导体产业的底气。华为的被限制，不单单限制了中国半导体产业的发展，还为国产芯片崛起提供了动力，令中国半导体产业在过去三年内日行千里。
其中最优秀的当属中芯国际，作为我国大陆芯片封装技术的领头企业，可谓是在最近几年很好地履行了带头大哥的责任，实现了14nm芯片的量产，再一步缩小了与世界顶尖芯片封装技术之间的差距。而上海微电子等企业同样专精光刻机的零部件研发，中国光刻机已经有了独立制造的苗头，共同助力中国芯崛起。
那么随着中国企业技术的不断进步，我国能否在未来实现半导体产业崛起？打破西方的限制呢？
三、中国半导体产业的未来
中国半导体产业虽然蓬勃发展，但是距离真正的崛起还有很长的路要走，因为光刻机始终是无法跨越的一个坎。而且美国的限制呈现愈演愈烈的趋势，未来或将联合中国台湾、日本、韩国组成四方联盟，全面终止与中国大陆的芯片合作。
但是聊以做安慰的是，中国如今的芯片发展技术，已经可以完全实现自给自足。如果是使用14nm制程的芯片，无非是智能手机的运行速率慢了一点，并不会影响消费者的日常使用。
而随着智能家具时代的到来，中低端芯片具备更大的消费市场，而中国作为全球第一的中低端芯片生产大国，或许国外对于中国的需求，比起中国对外界的需求更为紧迫，因此中国未必不能凭借中低端芯片中的制造优势，实现高端芯片被限制的曲线救国。
结语
华为在被限制的时间内没有放弃研发，实现了鸿蒙系统去安卓化进程，令谷歌感到震惊。并且中国芯片产业迎来了蓬勃发展，中国芯片正在崛起，未来或许能够凭借中低端芯片的大量出口实现曲线救国。
对于华为实现技术突破，大家有什么想说的？大家觉得未来中国能够实现芯片崛起吗？欢迎在评论区发表您的看法。
