外媒：华为的“底气”来自任正非！
一家企业能够自研高端芯片，并搭载在自家的手机品牌上发布，除了三星、苹果之外，也就华为能够做到了，其它的手机品牌，都需要依赖第三方的厂商供应芯片。
华为的5nm芯片诞生之后，在同级别芯片比拼当中，麒麟芯片丝毫不弱于高通骁龙芯片，甚至有了和苹果A系列芯片掰一掰手腕的实力，然而一切的愿景，都在老美的相关限制之下破灭了。
但华为并没有气馁，一直在想办法解决芯片供应问题，全力开始芯片全产业链布局，加大了对于半导体领域的投资，尽可能实现技术自主化，并很好的团结了国内优秀半导体企业，共同攻克芯片难题。
经过三年时间的努力，目前国内芯片的市场份额越来越高了，但还有一个严重的问题未解决，作为全球唯一的光刻机厂商，ASML的供应问题依然是一个重大隐患。
在第一季度相关限制有所放缓，ASML也尽可能提供了最大的产能，向国内市场总计出货了23台DUV光刻机，但如今又传出老美升级限制的消息，禁止出口范围将会从EUV延伸到DUV级别，虽然目前ASML并没有进行表态，但最终决定权并不在其身上。
任正非早已做好准备
国际企业一旦无法实现技术去美化，那么注定会成为老美相关限制的“棋子”，而台积电、ASML、三星等等企业就是例子，面对步步紧逼的针对性措施，任正非早就已经做好了准备。
老美启动相关限制，目的就是让华为“倒下”，而任正非则在第一时间进行了表态：“华为要向上捅破天、向下扎到根！”这似乎有着一定的寓意，如今看来华为已经兑现了承诺。
在高通芯片断供之后，麒麟芯片实现了一夜转正，而且在相关性能表现上，甚至还要优于骁龙芯片，在谷歌的GMS服务断供之后，HMS服务很快就顶替上了，而自研的鸿蒙OS，同样是在安卓停止提供更新服务之后正式推出的。
这也很好地证实了，启动相关限制的错误性，不仅没有达到相应的效果，反而加快了华为的研发进度，华为已经在残酷的竞争环境中活下来了，而且还活的非常的漂亮。
实现这一切任正非居功至伟，每年投入不低于20%总营收的研发经费，营造出了一个良好的科研氛围，同时不惜重金招纳海内外顶尖人才，更是把国内的研究所和企业“拧成了一股绳”，团结的力量正是目前我们所需要的。
为此外媒直言：“华为的“底气”来自于任正非！”
在遭到老美的全面断供之后，华为快速进行了自查，将一切能够替换的含美技术全部取缔了，不再对其抱有任何的希望，全速启动了芯片领域内的技术突破。
而任正非作为“灵魂人物”，也很好地指明了未来的方向，在海思失去盈利能力之后，并没有放弃对其继续投资，而是将其升级为了一级部门，还加大了投资力度，而海思接连突破新技术，也没有让人失望！
任正非也表态：“每年用于研发经费的投入，将不低于每年总营收的20%！”这也给了华为员工最大的“底气”，不用害怕资金链中断，更有利于先进技术的诞生。
除了芯片供应问题之外，华为的问题基本上都解决了，沿用国际产业链老路研发技术的同时，华为已经在推动了全新技术的发展，而芯片堆叠技术以及光电芯片，都很有可能成为未来的主要方向。
目前华为的目的也很明确了，后续的主要方向是利用面积换性能，利用堆叠技术实现高性能芯片的恢复供应，同样在光电芯片领域也取得了重大突破，被证实可绕过含美的所有技术。
除了芯片之外，华为最大的成就在于系统上，鸿蒙系统和欧拉系统的相继诞生，让我们看到了国产系统的希望，为了降低后续被限制的可能性，目前华为已经在很多的“根”技术上实现了突破。
目前华为已经有了自研的达芬奇架构，同时还搭载开源架构RISC-V实现了多款芯片的研发，这些下半年还将推出自主的仓颉编程语言，这将进一步促进系统的完全自主化。
鸿蒙系统之前一直被质疑为“套壳安卓”，就是因为采用了同样的底层代码，在自主的编程语言诞生之后，华为也将彻底和安卓说“再见”了，这一切的质疑也将水落石出来。
解决了“缺芯少魂”的困境，华为就能彻底放开拳脚了，届时相关限制也阻碍不到其发展，对此你们是怎么看的呢？
