对于华为，大家肯定都不陌生。
也都知道，华为曾经以一己之力挑战了苹果和三星，在全球高端手机市场成功地占据了17%的份额。
但是，这些感觉说起来也比较模糊，不足以真切地感受到华为的厉害之处。
这次，对比来了。
没有对比就没有伤害，6月29日，天风国际分析师郭明錤发推称，“最新的调查表明，苹果5G芯片开发已经失败”，2023年发布的iPhone将全部采用高通生产的调制解调器芯片。
华为手机之所以成功，很大的成分来源于其自研处理器麒麟芯片。而早在2019年，华为就率先推出了带自研5G基带巴龙5000的5G芯片-麒麟980；华为发布的世界上第一款双模5G手机-华为M20X 5G，一经发布就轰动全球。
苹果苦基带芯片久矣
所谓基带芯片，相当于是手机里的一个翻译官，要想使手机具备最基本的打电话和发短信功能，就需要手机有射频、基带、电源管理、外设、软件。
其中，射频和基带部分是基带芯片的核心。射频部分负责信息的发送和接收，而基带则负责信息处理的部分，基带芯片就是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。
高通一位高管曾表示，5G基带并不是想研发就能研发的，需要付出很多时间与精力。
对于自研芯片的公司而言，基带是通讯时代发展的重要部分，也是一大技术高地。当时的手机芯片巨头德州仪器，因为在基带技术方面的缺失，市场份额逐渐被高通夺走，渐渐走向失败。
放眼全球，目前也只有极少数厂家拥有此项技术并能做出性能较好的商用产品，包括华为、高通、联发科、三星、紫光展锐等。不过，除了高通之外，当年在5G芯片研发方面也就数华为最有实力。
美国疯狂打压华为，就是因为华为在5G赛道已经冲出了一大截，美国等国还在起跑线后面。
特朗普联合加拿大总理特鲁多任意拘押了华为首席财务官孟晚舟，并以她为胁，要求任正非交出5G技术，遭到了任正非的严词拒绝，任正非说已经做好了一辈子不见孟晚舟的准备。
在设计方面压不住华为，也“偷”不了技术，美国就想到在生产方面卡住华为的脖子。整个中国半导体行业因此遭受了以美国为首的西方国家的联手围堵，经历了一个严酷的芯片寒冬。
但美国一定没想到，四年过去了，自己使出浑身解数，绞尽脑汁拖中企的后腿，自家美企在5G芯片设计上还是没能追上中企。
高通目前研发出的最先进的5G芯片是骁龙865，使用的是外挂骁龙X55基带。而华为之前的5G芯片麒麟990早就直接把5G基带以集成的方式内置在芯片中。这使得华为5G芯片在功耗、耗电量、芯片和基带协调性方面完全爆杀高通。
四年过去了，美国倾尽全力拦住华为、拦住中国半导体，但美国顶尖芯片设计企业却还是华为的手下败将，只能说它们确实没有那个实力。
先不说苹果自研5G基带到底能否成功，就算苹果用上了自研基带后，iPhone的信号能否变得更好也是个未知数。
有网友对苹果研发失败开启了调侃模式：建议库克帮忙搞定华为的芯片生产封锁令，由华为给苹果iPhone供应5G基带芯片，避免高通一家独大。
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