半导体硅基材料芯片，贯穿了“功能”到“智能”……
早些年，联发科SoC助推“功能手机”产业爆发之前，尤其是诺基亚手机Symbian系统时期，一部手机需要厂商对各类芯片深度介入，根本没有“纯组装手机”的入口！
现如今的“智能手机”重走老路，“某米之流”又成了高通骁龙SoC平台“采购大户”…
抛开此前“卢嘴炮”高呼的“技术自研肉不香”，外界能够清晰可见的是：半导体硅基材料芯片，从核心架构的研发设计、到匹配制程工艺的量产，依然是电子产品的命脉！
一方面是逻辑芯片、闪存芯片的“出货小能手”三星，另一方面是掌握X86架构、能够自研自产的英特尔，这两家在半导体领域叱咤风云，更加趋于业务的全产业介入……
所以，来自中国的芯片厂商，有望超越美企英特尔，确实没想到！
这家来自中国的芯片厂商，就是1987年带着“有关方面”寄予的厚望、邀请到了张忠谋“出山”、凝聚了诸多半导体技术人才，在我们中国台湾地区迅速成长起来的台积电。
综合我国台湾媒体方面披露的数据来看：
得益于“晶圆制造”芯片代工业务、近些年来始终保持着高速增长的势头，2022年第二季度，台积电将首次超越英特尔的营收！
需要了解的是，台积电并没有涉及芯片架构研发、也没有涉及相应的终端设备业务，而是较为“专一”对外提供晶圆制造、先进制程技术加持的芯片代工生产……
简单地说，台积电不涉及 英特尔式自有芯片产品，也不涉及三星电子逻辑芯片、闪存芯片的“成品”出货，基本等于依赖与苹果（此前还有华为海思）芯片订单的合作。
尽管如此，台积电仍然有望在2022年第三季度“旺季”继续业务爆发、进一步拉开与英特尔的“营收差距”，形成台积电在全球半导体业“坐二望一”格局地位！
所谓的“坐二望一”是指：台积电将超越“现在的老二”英特尔，成为“新老二”……然后将追赶目标对准“原第一”的三星电子。
从这个角度来看，也就不难“理解”三星、为何近乎“疯狂”秀出2022年上半年量产3nm芯片的“动作”，厂商借此“压制”2022年下半年才量产3nm芯片产能的台积电。
非常明显，三星怕了~
台积电有望超越英特尔，所带给三星的“压迫感”，不亚于此前的华为手机出货量超越苹果iPhone成为全球第二大手机品牌之际，让三星感受到的“老大地位恐将不保”……
我国台媒方面援引了台积电4、5月公布的营收数据，推算出了台积电 本季度 有望达成176亿美元—182亿美元之间的营收！
而另一边则是，美企 英特尔 此前给出了 “本财季180亿美元营收” 的预估值。
从更加全面的整体上看，台积电“胜算”还是很大的：苹果公司A系列、M系列芯片，以及“老伙计”英特尔GPU与AI芯片，乃至AMD与寻求合作的高通骁龙芯片，都是助力！
至于英伟达、高通隐晦喊话“不排除 未来与英特尔合作”？那都是后话了……
英特尔需要“顺利”完成制程技术的突破，台积电“保持”先进制程技术的领先即可~等于说，英特尔需要技术的超越、台积电则推进营收的超越，各自的难度，可想而知了。
一方面，英特尔正尝试在欧洲地区的德国、法国等地建立半导体晶圆制造芯片工厂，这本是英特尔开放芯片代工业务的“亮点”，却被指出“美”本土工厂都停工的“污点”…
对于英特尔，外界倾向于认为的是：盘子很大，后劲不足。
另一方面，台积电虽然明确表示“基于用户需求”而不会随意到处建芯片厂，但得益于制程技术领先的工艺优势，台积电获得了越来越多“美企”在内的芯片代工订单……
尽管暂失了华为海思海量高端芯片订单，也失去了“客户多元化”基础的保障，但台积电正在寻求“产能多元化”弥补！
比如说，台积电正在介入“车规级”芯片的代工，再加上此前高性能计算逻辑芯片的基础，尤其是现阶段“第一大客户”苹果iPhone等出货量飙升，台积电相当“稳了”~
基于此，我国台媒分析认为“1987年正式成立的台积电，有望首度单季营收规模超过英特尔”还是有理有据的。
台积电方面自然不会对此作出公开的回应，就像此前三星“上蹿下跳”高呼“台积电3nm将落后”、台积电甚至都懒得搭理它一句话……
来自中国的芯片厂商——台积电，有望超越美企英特尔，确实没想到、确实不容易~
我们已经从最初的“不知芯片为何物”同步了高端架构技术芯片研发，台积电 能够与 英特尔、三星形成“中美韩”半导体晶圆厂商的 顶级技术博弈，也是重要的一环。
当然，我们期待更多中企技术突破，诞生更多的台积电，屹立在市场之巅……
这是必然的，如同ASML现任CEO隐晦暗示的：大国科技实力，不可等闲视之！
作者：蔡发涛 | 今日头条号内容
