中国科学家获得“世界航天奖”的消息霸屏了，能获得这一奖项说明了中国在月球探测领域取得的成就意义重大，影响深远，得到了国际权威航天机构的充分肯定，也说明我们的航天科技处于世界先进水平。搞航天离不开芯 片，在目前的大背景下，如果美国全面收紧核心芯片的管控，会对我国航天科技产生影响吗？
2020年3月接连两次火箭发射失败，航天事业出现至暗时刻。对此台媒体报道称，中国火箭1个月内2次发射失败，主要原因是缺少美国芯片。该报道还引用台湾前瞻火箭研究中心的一位专家的说法称：中国火箭发展依赖美国芯片，美国若禁运，中国航天科技难以前进。的确中美两国航天水平存在差距，但火箭发射是一个系统的工程，不能单单归咎于芯片。火箭自身由两万多个零件组成，除了芯片还有很多精密材料，火箭体是由高强度的碳纤维制造而成，燃烧室能要求承受1～20兆帕（约10～200大气压）高压和 2500～3500K高温，需要足够的动强度。喷管装置固定在火箭发动机后封头上，需要采用超级耐热材料。只要一个环节出现差错，火箭发射就无法完成。自贸易战以来，美国不断打压中国高科技企业，前有限制华为芯片技术，后有对哈工大禁用MATLAB数据处理软件，从硬件扩展到了软件层面，妄想全面限制中国的相关企业、大学科技研究，这一切真的这能够阻中国科技发展的步伐吗？不错，中国航天在发展初期，大量依赖美国的设备、材料和软体，美国商业挂帅，愿意出口硬件，二者是一个双赢的局面。但时至今天，如果贸易战持续，美国对核心芯片禁运，我们航天科技能摆脱了对美国的依赖而独立自主的发展吗？
答案是一定的。中国半导体各环节进展快速，呈现一派欣欣向荣。中游晶圆制造厂预计有望在 2020 年全年突破，中芯国际的 14nm 已经量产，7nm 正在途中；长江存储 64 层 3D NAND 量产，高端 128 层正在途中；合肥长鑫 DRAM 逐步量产，逐步带动上游设备配套如北方华创的镀膜，清洗，蚀刻等设备，中微公司的蚀刻设备，芯源微的涂胶显影设备、汉钟精机真空设备等；配套耗材原材料如沪硅产业的 12 寸硅片量产，安集科技的抛光液，鼎龙股份 12 寸抛光垫的量产，江丰电子的高纯度靶材，深南电路的封装载板等一批优质企业不断突破创新。下游配套的封装测试公司如长电科技、华天科技、通富微电等主流企业也逐步进入 CPU、射频、5G 光模块芯片等高端芯片的封装测试。
另外航天领域的芯片功能较为单一，并不需要像民用领域芯片那样复杂庞大的处理计算能力。它注重的可靠性和稳定性。民用领域对于芯片的要求，在进入21世纪之后已经被拔高到了一个史无前例的空前程度。各种新潮的游戏和图形设计对于芯片能力都有着很高的要求，相比之下来说军用级别的芯片不需要考虑这些复杂的图形处理和模型即时演算，在性能要求上甚至比民用领域还要低端一些。以我国目前芯片发展的程度完全能够能够应对航天领域的要求。
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