今天（3月8日）
苏州科阳半导体有限公司
二期工程项目在苏相合作区开工奠基
科阳半导体
苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，于2013年开始筹建，2014年正式量产，现已发展成为总资产超12亿元，员工600余人，年产30亿颗的晶圆级先进封装企业。
作为国内龙头半导体企业的核心供应商、传感器和滤波器国产化的主要厂商、全球TSV先进封装细分领域排名前三的方案提供商、苏州市集成电路20强，科阳半导体始终专注于先进封测技术的研发量产，4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。
企业高度注重自主创新研发，截至目前已申请专利195件，获得34件发明专利和75件实用新型专利授权，注册商标28件，核心研发产品列入江苏省重点推广应用新技术新产品名录、江苏省新技术新产品目录、苏州市核心技术产品目录等。建有“国家级博士后科研工作站”，先后获得“江苏省企业技术中心”“江苏省先进晶圆级芯片封装工程中心”和“江苏省先进半导体封装测试工程技术研究中心”，拥有专精特新中小企业、江苏省示范智能车间、江苏省四星级上云企业、工业企业知识产权运用试点、江苏省民营科技企业等荣誉。
近年来，科阳半导体布局并投资的多个创新项目已陆续开花结果，目前企业一期1.7万方厂房的主要产线都处于满产状态。
2024年，企业进入快速发展阶段
为进一步满足发展需要
此次在合作区投建的二期项目
将建设3.6万方高标准半导体厂房
二期工程项目
新厂房配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。还将建设一座综合楼，以满足未来管理和研发的需求。
企业董事长李永智表示，科阳半导体创立以来始终坚持“脚踏实地、小步快跑”的经营理念，以市场需求为导向，致力于为客户提供高质量的先进封测服务。二期工程的建设将为公司未来5~10年的发展和布局提供载体，为公司的持续成长奠定坚实的基础，企业将继续守正创新、奋力拼搏，为我国半导体产业自主可控发展贡献力量。
当前，苏相合作区紧抓产业项目龙头，持续引入高端制造项目，区域内聚焦了包括科阳半导体、嘉盛先创科技、大福自动搬送设备、立讯集团汽车零部件、福耀汽车玻璃、美的集团清洁电器、赣锋锂电等一大批优质企业。
今年1-2月，苏相合作区规上工业产值同比增长16.5%，固定资产投资同比增长48.7%，一般公共预算收入同比增长10.1%。眼下，工业区塔吊林立、机声隆隆，开发建设节奏蹄疾步稳。
来源：苏州工业园区苏相合作区发布
编辑：苏小新
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