11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年大会上，由东风汽车集团有限公司牵头，联合国内芯片产业链企业组建、共建车规级芯片产业技术生态的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体结出硕果：全国产自主可控高性能车规级MCU芯片-DF30正式发布，创新联合体研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
创新联合体由东风汽车联合8家企事业单位和高校于2022年5月组建，融汇政产学研合力，打通车规芯片产业链，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，成员单位扩展至44家。共产出发明专利50多项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项，联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖。
全国产自主可控高性能车规级MCU芯片-DF30正式发布。
会上，DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS和MCAL正式发布。该芯片是全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构，国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片。DF30芯片具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性，已经通过基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白。
会议颁发东风高边驱动芯片车规认证证书。据介绍，这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片，广泛地应用于汽车12V接地负载应用中，配有两路独立输出通道，提供了过压保护、过流保护、过温保护等多种智能保护和诊断功能，目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
东风汽车研发总院院长杨彦鼎表示，车规级芯片作为汽车产业的核心部件，对汽车产业健康可持续发展至关重要。未来东风汽车将继续加大研发投入，加强技术创新和人才培养，不断提升车规级芯片的研发能力和产业化水平，实现车规级芯片的自主可控和广泛应用，为推动我国汽车产业的高质量发展作出新的贡献。
