金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃-金属封接技术的一种电子封装形式；封装用金属管壳是金属封装过程的重要组件之一。封装用金属管壳的作用有：①机械支撑：承载电路使其免受机械损伤，提供物理保护；②电信号：引出线起到内、外电连接作用，参与内部电路与外围电路的电信号传递；③散热：对功率类电路，金属管壳的一个重要功能是将电路产生的热量传递至外界，避免电路的热失效；④屏蔽：电磁屏蔽金属管壳在一定程度上能够隔离电磁信号，避免电磁干扰；⑤密封保护：通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝，保护电路免受外界恶劣气候的影响，尤其是水气对电路的腐蚀。
封装用金属管壳的作用
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封装用金属管壳的上游原材料主要为铜铝等金属及其合金等，封装用金属管壳的下游则主要是集成电路的封装。目前随着下游集成电路各个应用领域的需求不断升级，市场对金属管壳的质量和性能提出了更高的要求，碳化硅、石墨硅等新材料也开始在封装用金属管壳中出现。
封装用金属管壳产业链
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目前，国内封装用金属管壳行业较大的生产企业数量20多家，主要有合肥圣达电子科技实业有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、浙江长兴电子有限公司、中国电科55所、深圳中傲新瓷科技有限公司、蚌埠开恒电子有限公司等等。主要企业分布在国内东部地区，江苏、浙江、广东是国内封装用金属管壳主要生产基地，随着国内封装用金属管壳行业企业技术进一步提高，行业产能持续扩大，2020年中国封装用金属管壳产量达38.07亿只，同比增长9.18%，预计2022年中国封装用金属管壳产量将达到45.9亿只。
2014-2022年中国封装用金属管壳产量统计及预测
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金属外壳因其散热性好﹑气密等高可靠特性，其封装的电路具有高电压，大电流，功率密度大等特点，广泛应用在工业控制、电力、通讯﹑轨道交通、汽车等领域，目前国内半导体及微电子行业正处于持续发展周期，计算机、通信、消费电子等电子信息产品的市场需求驱动集成电路产业的发展，半导体及微电子行业的发展拉动封装用金属管壳行业的发展，据统计2014年我国封装用金属管壳需求总量为31.81亿只，2020年国内封装用金属管壳需求总量增长至59.62亿只，随着下游产业的稳步发展，国内封装用金属管壳需求将成稳步增长趋势，预计2022年我国封装用金属管壳需求总量将增长至64.44亿只。
2014-2022年中国封装用金属管壳需求量统计及预测
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近年来，部分陶瓷外壳厂家结合业务需求拓展了封装用金属管壳领域，并形成了供货。国内从事封装用金属管壳制造的企业较多，主要企业有合肥圣达电子科技实业有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、中国电科55所、浙江长兴电子厂有限公司等。
国内主要从事金属外壳生产的企业
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