▲拜登政府在许多公开场合不断强调，芯片与科学法案将会对国家安全产生重要的影响。（新华社图片）
在美国行政部门和产业各界压力下，国会参众两院先后于7月27、28日快马加鞭先后通过已延宕一年的《芯片与科学法案》(Chips and Science act，简称《芯片法案》)，美东时间8月9日经美国总统拜登签署后正式生效。由于拜登政府在此之前在许多公开场合不断强调，芯片与科学法案将会对国家安全产生重要的影响，使得此一法案不啻为美国长期以来受到资本主义市场竞争理念晕染，在追求“自由贸易”精神下较忽略的“工业政策”之一次罕见重大尝试。
围堵中国大陆
半导体产业发展
检视《芯片与科学法案》颇受到国际社会之瞩目，乃是美国政府和国会议员希望借此一法案所实施的补助和赋税奖励等措施，以达到重建目前美国产能仅占全球11%的本土先进芯片制造产业。依据《芯片与科学法案》目前所公布的资料显示，将为美国的芯片生产和研究提供超过520亿美元预算之补助；其中，除了390亿美元补助半导体业者投资建厂、112亿美元补助从事半导体产业发展相关研发之外；将会针对投资半导体业者在取得补助后“十年”之内，禁止前往中国大陆或其他相关国家兴建新厂或扩充先进制程产能作为附加条件下，提供为期四年25%投资抵减赋税。此外，则是在十年内授权拨款2,000亿美元从事投资科学研究，希望借此增强美国芯片科学技术领域竞争能力。
虽在表面上，美国拜登政府和国会议员积极推动《芯片与科学法案》目的旨在，透过半导体产业重建美国本土先进芯片制造产业，借此降低对台湾、韩国等芯片进口的依赖，进而解决供应中断，以及由此所导致的含有芯片价格持续飙涨问题；但在背后上，其目的其实希望围堵中国大陆半导体产业发展，进而提高与中国大陆科学技术竞争之实力。诚如参众两院许多议员表示，美国政府在政策选择上，通常不会支持对民营企业进行高额之补贴；不过，面对中国大陆已经对芯片业者提供数十亿美元的补助之下，必须从国家安全性风险和全球供应链的角度加以考量与支持此一法案。
旨在重建美国
半导体制造主导地位
在此同时，回顾二次大战之后，高端科技产业的发展，可以说是促进全球经济成长最为关键之动力，其中半导体为美国代表的产业之一。检视美国推动颇庞大复杂的半导体产业发展过程可以发现，从1960年代起以半导体产品设计、制造垂直整合产业链经营模式为启端；历经20余年发展，从1980年代中期起，透过技术扩散及全球市场扩张开始转型，逐渐形成产业链垂直分工体系。亦即此一过程，其实是缘起半导体产品供应端及需求端高度多元整合的结果，采取“共赢”策略发展形成目前所呈现的IC设计、代工制造、封装、测试各自独立运作产业体系，让产业链之中的参与企业透过专业分工，同时在各司其职下，将整体产业链发挥最大的效率与效益。
由于高度垂直专业分工发展，让许多具有创新潜力的半导体中小企业，借此获致充分发挥其专业，最后创造举世闻名新兴半导体巨擘。这些包括：以IC设计专业为主的高通、超微(AMD)、Advanced RISC Machines、辉达(Nvidia)、赛灵思(Xilink)、联发科等业者，以代工制造专业为主的台湾积体电路、联华电子、格罗方德、世界先进等业者。如果从美国企业的经营布局角度来看，在利用外部专业产能的同时，例如IC设计公司可以将资源集中设计工作领域上，不但避免巨额建厂投资所带来的经营风险，而且更有助于透过技术持续创新，达到高度动态及弹性经营特色优势。
不过，迈向1990年代之后，随着全球专业分工潮流的兴起，美国制造产业进一步加速外移；来到2010年之后，则是物联网、人工智能技术、区块链、元宇宙新兴等科学技术不断发展，在冲击美国产业结构急剧变化之同时，其所衍生的负面社会效应逐渐浮现。其中，最为明显的是“STEM”：科学(Science)、技术(Technology)、工程(Engineering)、数学(Mathematics)等四门学科的教育，以及高端科技专业人才之培育，逐渐遭到忽略。尤其在人工智能技术及元宇宙挂帅的网路环境之中，“演算”、“算力”是持续竞争优势的关键来源，全球各国及地区无不积极投入希望取得下一世纪领先优势。
由于各国及地区经济环境、产业结构、教育系统各自相异，其所采取的执行策略截然不同，例如：中国工信部在2021年中投入“算力”经费预算额度超过1.5万亿人民币，面对中国大陆高端科技崛起发展态势之下，迫使美国必须提出更具有前瞻的策略，始能持续领先全球地位。
毋庸置疑，在过去以制造产业为主轴的年代中，美国科技领域菁英教育领先全球；然而，随着资讯科技崛起，在追求“速食”网际网络世界中，软件操作远胜较艰深难学的“硬件科技”，造成美国本土年轻世代对“硬件科技”的学习望而却步。虽本世纪之前来自全球各国极优秀的外籍学生填补美国“人才不足”部分空缺，但本世纪之后随着新兴国家逐渐崛起，在优渥条件及潜在前景下，大量吸引在美留学人才返乡，加上既有教育体系在短期内难以有效解决这个颇充满荆棘的困境，让“人才不足”现象成为美国的梦魇，此乃拜登政府推动《芯片与科学法案》获致美国朝野两党支持关键。
然而，国际社会在《芯片与科学法案》正式生效的同时，更加关心的是，此一法案是否将成为半导体业者相互竞争取得这些相关补助之开始，美国是否可以借此重建半导体产业，恢复昔日荣景，进而再度主导全球半导体产业。再者，则是半导体产业相关业者希望知道的是，目前所规划的520亿美元补助经费，究竟有无更详细的分配？相对数十、上百亿美元投资计划，以及美国较偏高的经营成本，仅有单次补助是否能够创造更多效率或效益？特别是十年之内禁止前往中国大陆投资的附加条件是否代价太高？尤其面对全球半导体需求可能转为缓和之下，是否需要放弃中国大陆最近每年半导体进口3,500亿美元颇庞大的市场？
实为掠夺经济的延伸布局
溯及上述，美国是全球半导体产业的发源地，尤其是在1980年代之前，美国是全球半导体产业的领头羊，可以说是独领风骚。但是，1980年代在专业分工潮流下，随着日本半导体记忆体蓬勃发展，将美国的半导体厂商打得几无招架还手之力，虽最后迫使美日签署半导体协议，但却又从此开始造成两国半导体产业两败俱伤，反让台湾、韩国的半导体产业从上世纪1990年代起获致渔翁之利。来到本世纪之后，在摩尔定律(Moore's law)效应下，在半导体上可容纳的电晶体数量，每隔两年将会增加一倍模式，亦即其效率可以提高一倍速度之下，新的一代制程所需要投资的资金大幅增加，让美国部分的半导体业者无力持续投入庞大资金，或是更加难以配合技术进步，例如整合元件制造商(IDM)被迫放弃与时俱进从事先进制程，转为无厂设计业者。
亦即1990年代之后，美国随着芯片制造产能下滑，转为依赖台湾、韩国等亚洲地区生产供应。换句话说，长期以来美国政府在追求“自由贸易”精神下，不但忽略彻底检讨其产业发展环境，却又本末倒置一味批判亚洲国家及地区采取补助、奖励措施。再者，从产业发展的角度而言，美国此次通过《芯片与科学法案》，虽希望以“东施效颦”之作法，透过政策补助或赋税奖励措施，借此恢复昔日荣景，但仅凭极有限的补助和赋税奖励重建美国半导体制造主导地位，根本不切实际，难以水到渠成。
另一方面，虽拜登政府和国会议员强调该项法案对国家安全的影响，其目的除了围堵中国大陆半导体产业发展，称之这是与中国竞争的关键之外，但如果换个角度分析可以发现，其实是一个“一举多得”强势的“政治”运作，采取“整厂输入(Turnkey)”模式要求包括台湾在内国际重要半导体厂商前往美国投资，同时达到兼顾境外“人才吸收”机会。亦即透过知识扩散及人才交流提供许多工作中学习(On-the-job-training)机会，尤其后者是近年以来美国本身教育及产业体系无法轻易完成的挑战。
由此可见，美国拜登政府和国会议员所推动的《芯片与科学法案》，不但是其最能够马上立竿见影的产业发展策略、是美国“一厢情愿”的架构，而且是美国“单边运作”的谋略、是美国掠夺经济(Predatory Capitalism)的延伸布局，其最终所追求之目的完全旨在达到美国本身产业发展利益，同时抑制来自外部竞争手段。若从宏观角度观察，除了不利建立产业健康生态发展体系之外，更是与资本主义自由竞争之精神，背道而驰。
毕竟，任何产业发展并非一蹴可几，虽不同国家及地区、不同产业有不同的发展模式，但皆都必须循序渐进、因地制宜采取较妥适之发展策略，进而构筑良好产业发展环境和打造具有竞争条件产业生态体系。诚如上述，从1980年代中期起，美国半导体产业先将芯片产品后段的封装、测试移转亚洲，接着从1990年代起再将芯片产品前段的制造能量先后移转海外，导致美国半导体制造整体生态体系破坏残败。亦即美国政府与国会议员希望透过《芯片与科学法案》，将其半导体制造产业打造成为先进制造基地，除非重新建立完整半导体制造产业生态体系，否则无异缘木求鱼。
（文/戴肇洋 台湾省商业会顾问，现代财经基金会顾问）
（本文首发于2022年8月22日出版的香港《经济导报》，总3524期）
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