据台媒《工商时报》报道,晶圆代工龙头台积电27日于2022开放创新平台(OIP)生态系统论坛上宣布成立OIP 3DFabric联盟,该联盟提供全方位解决方案与服务以支持半导体设计、内存模组、基板技术、测试、制造及封装。
台积电3DFabric联盟将协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作,并且采用台积电由完整的3D硅堆叠与先进封装技术系列构成的3DFabric技术来实现次世代的高效能运算及行动应用。
台积电此次开放创新平台3DFabric联盟,已有 19 个合作伙伴加入,包括爱德万、世芯 - KY、Alphawave、Amkor、Ansys、安谋、日月光、硅品、益华计算机、创意、揖斐电 (Ibiden)、美光、三星存储、SK 海力士、西门子、新思科技、Silicon Creations、Teradyne、Unimicron。
台积电表示,新成立的 3DFabric 联盟成员能及早取得台积电的 3DFabric 技术,与台积电同步开发及优化解决方案,也让客户在产品开发方面处领先地位,及早获得从 Security C - TSMC SecretEDA 及 IP 到 DCA / VCA、内存、委外封装测试 (OSAT)、基板及测试解决方案及服务。
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