半导体：12月半导体元件交期进一步拉长，DRAM降价压力正在缓解
12月半导体元件交期进一步拉长。Susquehanna Financial Group最新数据表明，2021年12月半导体元件交期拉长至25.8周，环比增加6天，创下2017年以来的新高，几乎所有类别的产品交期都在拉长，其中MCU和PMIC交期最长。与此同时，一些大型供应商交货情况正在好转，如博通12月的交期温和下降至29周内。
DRAM降价压力正在缓解。DDR4方面，虽然当前处于传统淡季且终端需求持续疲弱，但西安疫情对供给紧缩的担忧持续，DDR4现货价格已开始回升。DDR3方面，价格仍处于下跌态势，随着三星逐步退出DDR3产品线，改为扩大CIS出货，DDR3正在加速转单至台厂，价格调整压力较前期乐观。预计春节后，需求回暖，DRAM需求获得一定支撑，若供给端现状不改（西安疫情、三星产品线调整），则22Q1 DRAM价格整体跌幅有望收敛。
当前半导体的需求虽然出现一定的结构性分化，但整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，预计2022年整体产能仍然偏紧，仍有结构性的缺货涨价。原有存量市场需求稳固，新能源车、风电光伏、5G、工业、服务器等应用升级带来增量需求，单一终端半导体含量提升。本土Foundry、IDM持续扩产，承接国内Fabless转移和新增的产能需求，国产化加速推进，产业链上下游环节全面受益。建议关注以下主线：国产化（材料、设备、FPGA、模拟）、景气度（材料、设备、IGBT、MCU）、应用升级（IGBT、内存接口、CIS、存储）。
消费电子： 三巨头竞推PC芯片，电竞市场有望维持成长趋势
CES电子展上，三巨头竞推PC芯片新平台。（1）英伟达发布RTX 3090 Ti旗舰GPU，并额外发表入门款的3050系列，最新GPU已被160款机型采用。（2）英特尔发布最新GPU，合作厂商包括HP、Dell、联想、三星电子和宏碁等，与英伟达形成竞争，同时英特尔预计在笔记本上推出28款12代新产品，采用自家7nm工艺，预估性能比11代快40%。（3）AMD发布Radeon RX 6000S，升级至Zen 3+架构，采用6nm工艺，支持DDR5与Wi-Fi 6E，预计今年将有200款笔记本采用该芯片。此外Zen 4 Ryzen 7000处理器预计在2022年下半年问世，采用台积电5nm工艺。CES电子展中，笔电品牌厂也发表自家搭载三巨头新平台的产品线，将重点放在商用NB及电竞PC产品上。我们预计2022年笔电市场出货约为2.2-2.3亿台，较2021年小幅下滑5%，其中C端市场换机动能减弱，但电竞和商务市场有机会维持增长趋势。
CES电子展上，索尼发布新一代VR头戴设备 PS VR 2的相关细节，PS VR 2搭载4K HDR OLED面板，最高刷新率120Hz，采用眼球追踪技术，内置马达，只需要透过一条连接线就可以与PS 5主机配合使用。PS VR预计很快进入量产阶段，由国内厂商负责代工。
汽车电子：高通、Mobileye积极推广自驾平台，2024年将迎L4级别自动驾驶车型
CES电子展上，自动驾驶成为关注焦点。（1）英伟达宣布已与国内电动车厂如小鹏、蔚来、理想、智已、R Auto、北极星等达成众多协议，汽车T1供应商德赛西威、Flex、Quanta、Valeo、ZF等也将采用自家Drive平台，作为自动驾驶车系统平台，并宣布未来六年内将实现80亿美金的汽车业务收入。（2）高通宣布与Volvo、本田、雷诺等车厂合作，积极扩大车用业务，打造Snapdragon车用数字底盘与Snapdragon Ride视觉系统，扩大布局自驾车，高通指出Snapdragon Ride平台将在2024年正式导入客户的车型。同时高通宣布并将在元宇宙领域与微软合作开发AR芯片。（3）Mobileye表示2024年将通过吉利电动车品牌Zeekr推出L4等级的自驾车，并认为自动驾驶若要进军消费市场，必须把感应器和运算力成本降低到不超过5000美元。我们认为，2022年成为智能化元年，未来五年自动驾驶将加速发展，并为产业链带来机遇。
被动元件：MLCC库存消化进入尾声，价格没有大跌空间
MLCC前三大厂商自21Q4开始减产标准型MLCC，国巨标准型MLCC稼动率从90%下降至70~75%，村田、三星电机虽然仍看好景气度，但也进行了减产。大厂减产背景下，标准型MLCC库存消化逐步进入尾声，有望回归正常水平。分销商日电贸表示，客户端及制造商的标准品库存有望于22Q1下旬消化殆尽，且因原材料、电价、人工等成本居高不下，MLCC价格没有大跌空间。
被动元件短期需求正在边际改善，整体供应仍紧。长期看，物联网、5G、新能源车、工业等需求增长，单一终端被动元件量价齐升，同时国产化持续推进。国内被动元件龙头产能均有大幅度增长，并在这两年逐步开出，且产品向高端型号和高端应用拓展，有望获得市场份额提升和应用结构升级。
投资建议
半导体：设计及IDM（思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、澜起科技、晶晨股份、兆易创新）、设备（至纯科技、中微公司、芯源微）、材料（华懋科技、沪硅产业）FMXC987991127
消费电子：长信科技、长盈精密、立讯精密
汽车电子：东山精密、电连技术、联创电子、韦尔股份
被动元件：三环集团、顺络电子、风华高科
风险提示
中美贸易/科技摩擦升级风险；5G应用不及预期；元件缺货造成终端出货不及预期；原材料成本上涨风险。
本文列示内容不构成投资建议
入市有风险 投资需谨慎
内容来源参考：中信建投证券研究
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