【5月17日讯】相信大家都知道，在5月16日，美国商务部又再次对华为出手了，这次将对华为海思芯片采取新规，而这项新规适用于全球所有的企业，无论是在芯片设计，还是在芯片制造都被包括在内，如果需要向华为供应相关的芯片产品，就需要获得美国商务部的许可，更重要的是，在5月15日，台积电方面就曾宣布：“将投资120亿美元在美国建设5nm芯片厂！ ”
其实针对美国商务部这次所颁发新规，华为方面或许也是早有预料，所以在本周也是紧急向台积电追加了7亿美元的芯片订单，而这部分芯片订单能够确保供应华为手机一个季度以上，这意味着在短期内，华为相关的芯片供应还不会受到影响，但对于华为而言，也能够为华为“备胎”争取到更多时间。
其实针对美国“科技霸凌”注意，此前我国外交部就曾发声，我国将会采取必要的反制措施，并且我国的12部委还联合出台了《网络安全审查办法》，将会针对存在网络安全风险的公司以及相关的产品进行审查，据悉苹果、高通等美国科技巨头均在列，而这项《网络安全审查办法》将会在6月1日正式实施。
针对美国新一轮制裁，华为官方也已经正式对外回应：“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃。”
而针对这次美国再次限制华为，日本媒体日经中文网也曾对此作出了相关的分析报道，目前华为高端手机的国产零部件使用率已经进一步提高至42%，美国零部件仅占1%；所以华为在硬件方面已经具备了美国制裁的抗压能力，但在软件、操作系统方面依旧还有着很大的差距；
面对美国不断升级对华为的“全球封杀”措施，意味着“断供”制裁对于华为的影响也将会不断的持续扩大，要知道此前在华为2019年报大会上，华为轮值董事长徐直军就曾直接表示：“华为在2020年最大的目标就是活下去，争取明年还能够继续发布财报；”在联想此前华为创始人任正非：“华为绝对不要寄希望于来自美国的外部压力会马上解除，要相信华为遭受这个压力肯定是长期存在的。”可见，华为就不曾对华为解除“断供制裁”抱有一丝希望，其实华为在面对断供时，也是直接倒逼了国内相关产业链的进步，就目前对于华为而言，最急需解决或许还是在操作系统、软件服务方面的缺陷，一旦华为鸿蒙OS系统、华为HMS生态服务能够完全成熟，或许也能够助力华为更加无惧美国的打压。
写在最后：面对华为不断地遭受到“断供制裁”新规，也是再次证明了“科技无国界”的言论是多么的可笑至极，一旦没能够掌握核心技术，意味着就永远存在被别人“卡脖子”的风险，各位小伙伴们，你们对于美国这次升级打压华为“全球芯片供应链”事件，都有什么样的意见和看法呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
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