IC设计厂第3季业绩恐将季减2至3成，语音芯片厂业绩如何？

半导体供应链展开库存调整，不少IC设计厂因客户需求疲弱影响，第3季业绩恐将季减2至3成水平，部分厂商营运展望依然乐观，表现将出现明显差异。

随着通膨飙高，消费需求遭到压抑，全球经济转弱，半导体库存问题升高，不仅电视、笔记型计算机及手机市场持续去化库存，先前需求强劲的服务器市场，也因整体大环境氛围保守影响，市场需求趋缓。

据国内法人估计，第2季芯片库存周转天数攀高至94天，达近10年新高水平。若不考量部分厂商打掉库存，各应用别均有上升。

受消费电子及计算机市场需求疲软影响，电源管理芯片厂致新、触控芯片厂义隆电及高速传输界面芯片厂谱瑞-KY第3季营运展望保守，季营收恐将较第2季减少2至3成水平。

手机芯片厂联发科也因客户持续调整库存，第3季业绩表现恐将旺季不旺，季营收将滑落到新台币1417亿至1542亿元，季减1%至9%。

不过，车用、工业及网通等市场需求持续热络，部分IC设计厂第3季营运展望依然乐观。网通芯片厂瑞昱因网通市场需求强度延续，第3季展望谨慎正向，并预期下半年表现应可优于上半年。

硅智财（IP）厂力旺及M31也都乐观看待营运前景。力旺预期，第3季包括授权金与权利金两大业务可望同步成长，整体营运将可延续成长动能，季营收将再创新高。

M31预期，受惠新研发动能升温，下半年营运仍有显著动能，今年总营收可望成长20%至25%，并朝成长30%的方向努力。

至于库存调整时间，多数IC设计厂预期，库存调整需要2季的时间，明年上半年需求能否回复正常，今年底销售状况是重要观察指标。