川宝张鸿明：以PCB及半导体产业双箭头带动高成长

PCB 设备厂川宝科技自翔名完成收购宝虹科技 100% 的股权，宝虹科技营收自 8 月起并已纳入川宝科技营收中，川宝董事长张鸿明今 (25) 日指出，在 PCB 产业景气转佳的同时，川宝将以 PCB 及半导体产业双箭头带动高成长。

法人圈估计，在川宝纳入宝虹科技之后，宝虹全年的营收将纳入川宝科技，加上本身的 PCB 曝光设备新产品推出的带动成长，预估其明年的营收可望较 2016 年的 7.6 亿元倍增。

张鸿明是在今天的 TPCA Show 2017 揭幕前，接受访问并作以上表示。

张鸿明说，从事半导体设备维修、翻修业务的宝虹科技营收自 8 月起已纳入川宝科技营收中，事实上，以宝虹科技的团队及其拥有的核心技术而言，未来未必侷限于半导体设备的维修业务一项，在目前市场对于半导体事业大力投资之下，仍将可在此一方面有更进一步的发展。

对于川宝科技本身的 PCB 曝光设备业务而言，张鸿明说，目前 PCB 市场景气翻扬，今年以来川宝的曝光机设备市场需求大增，目前来看，川宝科技 12 月的接单都已接满，现正在接明年 1 月及 2 月的订单。同时，对于承接美国技术的先进直接成像曝光技术，也将在明年推出新产品上市。

川宝上半年营收 6.07 亿元，毛利率 35.23%，税后纯益 7279 万元，年增 1.19 倍，每股纯益为 1.79 元。川宝 8 月起已并入宝虹营收，该公司 9 月营收 1.34 亿元，创 30 个月以来新高，月增 21.1% 年增 1.49 倍，前 9 月营收 9.4 亿元，年增 59.33%。川宝第 3 季营收 3.32 亿元，创 9 季新高，季增 1.4%，年增 80.1%。