布局半导体！鸿海约1.1亿元入股广运旗下盛新材料，巩固SiC基板

布局半导体！鸿海约1.1亿元入股广运旗下盛新材料，巩固SiC基板供应

鸿海7月7日日宣布，斥资 5 亿元新台币（约1.1亿元人民币），参与广运集团旗下盛新材料科技募资案，取得 10% 股权，鸿海表示，借由此次投资，将强化 SiC 供应链的关键材料取得，完善集团供应链上游布局，建立在车用半导体领域上的长期竞争优势。

盛新材料成立于 2020 年，是由广运及子公司太极共同成立，是台湾地区少数可同时生产 6 吋 SiC 导电型 (N-type) 及 6 吋半绝缘型 (SI) 晶圆基板厂商；鸿海本次透过子公司鸿元国际投资，以每股 100 元，取得盛新材料 5000 张持股。

鸿海说明，和盛新材料的合作，将有助集团旗下鸿扬半导体将能在上游 SiC 基板取得稳定供应，未来 SiC MOSFET 将大量使用于电动车的车载充电器及直流变压器等。

盛新材料则看好，与鸿海合作可替盛新材料认证基板质量，加速产品开发时程；同时，在高质量长晶领域方面，盛新材料凭借自有技术优势，将和鸿海在 SiC 供应链形成优势互补。

鸿海去年取得六吋晶圆厂设立鸿扬半导体，今年将完成 SiC 产线建置，加上此次入股盛新，透过 SiC 供应链的联盟，可以强化鸿海在“3+3”策略中，电动车和半导体供应链的垂直整合。