集微网消息（文/木棉）据外媒报道，台积电近日透露，其未来的3nm制程工艺的发展目标是在工艺封装上达到2.5亿晶体管/mm²！
台积电首席执行官确认3nm节点的开发正在按计划进行，计划于2021年进行风险生产，并于2022年下半年开始批量生产。此外，台积电决定3nm采用FinFET晶体管技术。
资料来源： WikiChip Fuse
性能提升上，台积电5nm较7nm性能提升15%，能耗提升30%，而3nm较5nm性能提升7%，能耗提升15%。
3nm制程是半导体产业历年最大手笔投资，更是龙头争霸的关键战役。据了解，台积电3nm工艺总投资高达1.5万亿新台币，约合500亿美元，光是建厂就至少200亿美元了。
作为台积电的主要竞争对手，三星追赶台积电的企图一直没有停过，三星在14纳米制程大幅落后台积电后，随后的10nm、7nm制程更被台积电大幅领先，三星因而跳过5nm，直接决战3nm制程，计划在2030年前投资1160亿美元，希望超越台积电成为全球第一大晶圆代工厂。（校对/ Jurnan ）
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