十问十答，卓胜微：谁将成为 PAMiD 全国产化第一家？

（报告出品方/分析师：长城证券 唐泓翼）

一、全球射频芯片市场格局：超千亿规模，海外玩家垄断高端

1、全球射频前端芯片市场规模有多大？——2023年约170亿美金

2023年全球射频前端芯片市场规模约170亿美元，PA模组占45%，是射频前端第一大产品。据Yole数据，2023年全球射频前端市场规模约170.65亿美元，其中PA模组产品市场规模约75.52亿美元，占射频前端市场的45%，是第一大产品，分立滤波器产品市场规模约31.03亿美元，占比18%，是第二大产品。

预计至2026年全球射频前端芯片市场规模超200亿美元，PA模组市场规模近100亿美元。Yole预计2026年全球射频前端芯片市场规模约217亿美元，2019年~2026年CAGR约8%。其中PA模组产品占比维持在43%，预计2026年市场规模约94.82亿美元，2019年~2026年CAGR约8%，市场空间广阔。

2、全球射频芯片的竞争格局？——海外五大厂商垄断85%

Skyworks/Muruta/Qualcomm/Qorvo/Broadcom五家独大，CR5高达85%。2020年全球前五大射频前端芯片厂商分别为Skyworks(2020年市占率21.1%)、Muruta(2020年市占率17.1%)、Qualcomm(2020年市占率15.9%)、Qorvo(2020年市占率15.4%)、Broadcom(2020年市占率15.4%)，前五大厂商合计市占率高达85%。

卓胜微全球第六，国内第一，华为海思、唯捷创芯闯入全球前十。2020年卓胜微在全球射频前端芯片市场的市占率约2.5%，较2019年的1.8%提升0.7pct，位居全球第六，国内第一。华为海思、唯捷创芯2020年在全球射频前端芯片市场的市占率分别为1.8%、1.3%，均进入全球前十。

二、国内射频芯片下一阶段竞争维度：分立格局确立，龙头抢占高端

3、当前射频芯片技术演进到哪一代？——高集成Phase 7 lite附加值最高

5G射频前端需求量是4G的2倍以上，射频模组应运而生，高集成射频解决方案已从Phase 2演进到Phase 7 Lite。

据格隆汇数据，通常情况下，2G支持4个频段，3G支持6个频段，4G支持20个频段，5G则需要支持80个频段，射频前端需求量是4G的2倍以上。

射频前端器件数量的增加导致手机内PCB空间紧张，工艺难度提升，复杂性呈指数级增长。

为了保证智能手机在满足5G性能要求下向轻薄化发展，射频模组应运而生，高集成射频解决方案已从Phase 2演进到Phase 7 Lite(LNA+PAMiD)。

4、国内射频芯片下一阶段如何竞争？——分立格局确立，龙头抢占高端模组

随着中低端分立器件市场格局确立，国内射频龙头将进一步抢占高端模组市场。从国内外射频厂商产品布局看，国外射频厂商在射频分立器件和射频模组（接收端模组&发射端模组）布局全面，国内厂商目前主要聚焦于射频分立器件，并逐步加入射频模组产品的竞争。据Yole数据，具体来看，卓胜微在射频开关国内领先，唯捷创芯4G PA出货量位居国内第一，且在5G PA有所突破。我们认为，根据产业规律显示，未来国内射频中低端分立器件市场将形成几家独大的竞争格局，国内射频厂商将逐步加入射频高端模组竞争。

三、射频芯片皇冠PAMiD模组：难度高，市场大

5、高端模组PAMiD具体是啥？——射频芯片的皇冠，制造难度极高

PAMiD是集成PA、滤波器、开关的模组化程度较高的PA模块，将成为国内射频厂商下一核心竞争领域。

PAMiD(PA Module integrated with Duplexer)是集成双工器的攻放模块，它在多层基板上安装并集成了PA、SAW DPX(Surface Acoustic Wave Duplexer，声表面波双工器)、开关IC、发送器低通滤波器(LPF)和接收器SAW滤波器。

由于5G智能手机需要兼容2G/3G/4G，射频前端占用面积较大，为了节省空间，中低频段5G射频前端通常以PAMiD/LPAMiD(PA+滤波器+Switch+LNA)形式存在。

PAMiD模组难度非常高。

当前模组化产品是国际竞争的主赛道，但国内射频公司竞争主赛道仍是分立器件，这主要是由于PAMiD集成度较高且制造难度较大，国内射频公司缺乏一些关键产品能力，例如高性能滤波器，难以制造高端PAMiD模组。

6、射频皇冠PAMID究竟有何魅力？——射频价值量占比最大，可达11美金

从分拆射频前端价值量看，PAMiD成本占比可达30%。从分拆的BOM表显示，射频高端模组PAMID总价值单机可达11美金，其中M/H band单位价格可达7-8美金，是射频前端中价值量最大的组成。

2021年全球PAMiD市场规模约55亿美元，预计至2026年将增至77亿美元。据Yole数据，2021年全球PAMiD市场规模约55亿美元。随着5G渗透率进一步提升，Yole预计至2026年全球PAMiD市场规模将增长至77亿美元，2021年~2026年CAGR约7%。

7、全球PAMiD领域的竞争格局如何？——海外四大厂商形成寡头垄断

海外四大家独占PAMiD市场，2016年Broadcom市占率超50%。2016年全球PAMiD市场主要玩家为Broadcom(2016年市占率52%)、Skyworks(2016年市占率27%)、Qorvo(2016年市占率15%)、Murata(2016年市占率7%)，海外射频龙头企业瓜分PAMiD市场。

2021年Broadcom单个PAMiD价值量近10美金，保持PAMiD行业第一。从不同机型采用PAMiD的厂商及其对应价值按量看，苹果和安卓均采用Broadcom、Skyworks、Qorvo三家的PAMiD产品。其中Broadcom的PAMiD产品单价近10美元/颗，Skyworks和Qorvo的PAMiD产品单价则在0.5~2.0美元/颗，由此可见，当前全球PAMiD市场竞争格局未发生重大变化。

四、国内率先实现PAMiD全国产化的射频龙头之一：卓胜微

8、卓胜微为什么自建滤波器产线？——高性能滤波器是胜负手

射频五重山，高端PAMiD模组中滤波器是性能优劣关键要素。

M.H(L)PAMiD产品覆盖的频段范围通常是1.5GHz~30GHz，该频段是移动黄金频段，最早的4个FDDLTE频段Band 1/2/3/4、TDD LTE频段B34/39/40/41、TDS-CDMA全部商用频段，以及GPS、Wi-Fi 2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窝通信均工作在该范围内。由于该频段范围商用时间较长，该频段范围内的PA技术相对比较成熟，面对“拥挤”的频段范围，高性能滤波器成为关键挑战。

全球滤波器市场CR3高达67%，且均为IDM模式，滤波器代工产能难以获得。

2020年，全球第一大滤波器厂商为Murata，市占率约30.6%，第二及第三大滤波器厂商为Broadcom和Qualcomm，市占率分别约为20.4%和16.4%，前三大滤波器厂商合计市占率高达67%。与此同时，Murata、Broadcom和Qualcomm的滤波器生产均采用IDM模式，而非代工模式，因此全球滤波器代工产能难以获得。

卓胜微自产SAW滤波器和高性能滤波器已进入规模量产阶段。

公司自建滤波器产线已全面进入规模量产阶段，其中自产SAW滤波器和高性能滤波器已进入规模量产阶段，双工器和四工器已处于向客户送样推广阶段。集成自产滤波器的DiFEM/L-DiFEM/GPS模组等已处于客户端量产导入阶段。

9、卓胜微如何PA能力怎么解决？——当前采取自研+外部代工

全球前6大PA厂商中5家采用代工模式，PA代工模式成熟。2020年全球前6大PA厂商分别为Skyworks/Qorvo/Broadcom/Murata/Vanchip/Qualcomm，CR6约94%。除Qorvo以外，其余5家PA龙头企业均有采用代工模式生产PA，由此可见，PA代工模式相对较为成熟。

全球PA代工产能约6万片/月，卓胜当前采取自研+代工模式。据稳懋年报显示，截至2022年底稳懋晶圆产能约4.3万片(约当6英寸)，其占全球射频PA产能高达七成。全球代工产能充足，因此卓胜微采取自研+外部代工的模式。

10、什么驱动卓胜微每代产品持续“引领性”突破？——董事长始终坚持“原理性突破”核心理念

卓胜微董事长许志翰：从原理起步，从零正面突破。

为了突破相关技术、工艺封锁，卓胜微决定走研发之路，卓胜微董事长表示，“我们从原理起步进行研发，不模仿、不仿造，寻求正面突破”。

研发芯片就好比猎人打兔子，芯片研发周期在一年半左右，猎人要确保一年半前打出的子弹，能够击中当下的兔子，卓胜微董事长许总“从原理起步，从零正面突破”的研发理念，为公司产品研发与设计奠定了良好的基础。

五、风险提示

市场风险。

(1) 若未来全球范围内宏观经济不能如期复苏，智能手机需求不能提振，将对公司的经营业绩造成影响。

(2) 射频前端芯片行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多企业试图进入这一领域，市场竞争加剧，可能出现产品价格下降等状况。

(3) 当前国际政治形势趋向复杂化，未来如果出现变化，可能导致国内集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研发、销售和采购等持续经营带来不利影响。

毛利率下降风险。

公司毛利率长期以来保持较高水平，公司产品主要应用于手机等消费类电子产品，更新换代的速度较快，若公司不持续保持核心竞争力以应对市场变化，或市场行情、公司产品及客户结构发生变化，将可能影响公司毛利率的稳定性。若未来不断有新的竞争对手突破技术、资金、规模、客户等壁垒，进入本行业，也将导致行业竞争加剧，毛利率水平下滑的风险。

技术创新风险。

射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新紧随移动通信技术的发展。集成电路行业具有工艺、设计技术升级与产品更新换代相对较快的特点，只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，集成电路公司才能获得较高的利润水平。

未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。

存货减值风险。

公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品等，随着公司业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司存货相应增加。

虽然公司主要根据采购预测及订单安排采购和生产，但如果未来客户的生产经营发生重大不利变化、市场需求判断偏差等，可能导致公司的存货可变现净值降低，进而带来存货减值的风险。

PA代工风险。

目前公司PA产品采用自研+代工模式。截至2022年底稳懋晶圆产能约4.3万片/月(约当6英寸)，占全球射频PA产能高达七成，具有垄断地位。

未来若公司无法获取充足的PA代工产能，或自研PA水平落后于行业升级换代水平，将对公司产生不利影响。

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报告来自【远瞻智库】