台积电赴美建厂落地，再投151亿美元扩张，背后3个目的很明显

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再次扩张

台积电在全球拥有最大的客户资源，最多的光刻机，最先进的制程技术，几乎所有都能够用“最”来形容。在台积电发展的33年历程中，首次开创了芯片代加工的商业模式，这一模式改变了全球芯片界的格局。

正因为如此，才能形成稳定的设计、制造、封装等细分领域。靠着出色的制造技术，美国多次邀请台积电赴美建厂，最终台积电也答应了。

要在美国亚利桑那州建设5nm芯片工厂，总投资120亿美元，最快2021年一、二月份就能动工。

就在赴美前夕，台积电再投151亿美元扩张，目前台积电董事会已经批准了拿出151亿美元的扩张计划。投入到晶圆代工厂建设、晶圆厂设施系统安装、晶圆代工厂建设、先进制程工艺产能的扩张、专业技术设备的安装这五项方面。

台积电扩大技术领域覆盖范围，再次印证了台积电赴美建厂落地。而且还要在亚利桑那州设立子公司，由台积电完全控股。

赴美建厂已经很明确了，算上120亿美元的建设投资，还有这151亿美元的扩张，几乎投入了1800亿人民币。这还不算后期的运营，维护等等。之所以大费周章，其实背后的三个目的很明显。

背后的三个目的

台积电能够成为行业内的第一，任何动作都不会是无用功，必然是在为将来做准备，同时也是为了实现三个目的。

第一个目的：扩张产能，满足客户需求

台积电最大的客户是苹果公司，今年苹果对5nm芯片的需求急剧上涨。台积电产能吃紧，今明年的5nm产能几乎都被苹果和其余美国客户瓜分。

按照现有的生产规模，很难满足客户的需求，于是在美国建设一家5nm工厂，既缓解了产能上的压力，也满足了客户需求。

第二个目的：把控技术，保持领先

赴美建厂可以在一定程度上，让对方对台积电产生依赖。因为他们的芯片制造工艺，远远不如台积电。技术最强的英特尔一直在7nm徘徊，也就是说美国的芯片工艺和台积电至少有两代差距。

但是根据台积电赴美建厂的计划，是要到2024年才开始量产，到时候5nm就不是最先进了的。如果到时候英特尔还无法突破7nm，差距就不只是两代。

有时候一代技术工艺都需要四五年才能摸到门槛。所以把控技术，保持领先是第二个目的。

第三个目的：占据市场份额，领跑行业

台积电的客户订单基本上都来自美国，比如苹果、英特尔、IBM、AMD等等都和台积电芯片代工合作。

据外媒PhoneArena消息，2020年第二季度台积电的芯片市场份额占据了51%，而三星只有18.8%。三星这样的份额还是以第二名的身份上榜。第一和第二差距明显，不过三星在今年第四季度成功量产5nm，并发布了首款5nm芯片Exynos 1080。

毫无疑问，三星是台积电最大的竞争对手，三星也量产了5nm，到时候台积电就不是唯一能生产5nm的企业了。

所以赴美建厂这一举动，可以为台积电占据更多的市场份额，领跑行业。比较形象的比喻就是上门服务，客户肯定会选择又方便，技术又好的台积电。

总结

如果没有十足的必要，台积电又怎么会拿出千亿级的投资，建厂要花费120亿美元，扩张投入又要拿出151亿美元。

这对于普通的芯片代工企业，是根本做不到的。说不定到时候美国最强的芯片制造商英特尔，也会选择将芯片代工交给台积电。没有人可以否认台积电的强大，赴美建厂能否顺利进行，就看明年台积电的行动了。

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