台积电宣布芯片新消息，苹果与华为待遇大相径庭！任正非已表态

近年来，芯片制造技术发展很快，现已从28nm进步到了5nm甚至3nm，很多高端芯片都是选用5nm工艺，尤其是高端智能手机芯片。

而在芯片制造方面，台积电的技术最为先进，并首先量产5nm等制程的芯片。

但在3nm芯片方面，台积电似乎是有点落后了。

因为三星现已正式对外展现了选用GAA工艺生产制造的非贮存芯片，并计划在2022年推出3nm制程的芯片。

相比之下，台积电之前表明，将会在2022年推出3nm制程的芯片，但仍是选用传统工艺制作，GAA工艺将会用在2nm芯片上。

但没有想到的是，先后传来三星、台积电的3nm芯片的音讯，三星GAA工艺的3nm芯片将会延期到2023年推出，而台积电3nm芯片也往后延期了。

台积电宣布芯片新消息，苹果华为大相径庭

3nm芯片延期爆料后，台积电方面就进行了辟谣，称，台积电现已明确表明，3nm芯片正在依照方案进行。

这意味着台积电仍将在本年第四季度进行3nm芯片的试产作业，并在2022年后半年正式量产3nm芯片。

据了解，台积电3nm芯片的第一批产能将悉数给苹果，随后是英特尔，but，在规则没有修正之前，是华为和苹果共享台积电最先进工艺的产能。

现在，由于规则被修正，苹果华为截然不同。

台积电对芯片代工进行大提价，最高提价20%，但却对苹果芯片订单提价3%左右，这显示出来对苹果芯片订单的重视，想办法留住苹果订单。

毕竟，苹果订单在台积电营收的比重越来越高，目前已经占比高达25%。

但面临华为订单，台积电却表明，华为目前产能依旧存在问题，即便有库存，但台积电的影响有限。

在过去，华为也曾经是台积电第二大客户，每年给台积电贡献数百亿元的营收，与苹果比较，两者也仅差几个百分点。

最主要的是，台积电正在依照计划推进3nm芯片，而苹果也将在2022年推出了3nm工艺的A16芯片。

但华为自研的麒麟芯片却暂时无法制造，2022年将用高通4nm芯片。

也就是说，苹果华为原本是台积电第一大和第二大客户，现在却面临不同的结局，区别实在有点儿大。

甚至可以说，假如规则没有被修改，麒麟9000芯片在部分方面已经赶超了苹果A14芯片，而苹果A15芯片的前景又不大，在3nm芯片，华为麒麟芯片或能全面跨越A16。

华为任正非也已表态

面临芯片问题，华为任正非也已经屡次清晰表态，不会放弃海思，更不会裁员，还要全力支持海思芯片实现突破，用攀登珠峰做比方，华为将全力支持登峰者。

不仅如此，华为还建立五大军团，在军团建立大会上，任正非清晰表明，和平是打出来的，没有退路就是成功之路，艰苦奋斗，打出一个未来30年的和平环境，让任何人都不敢再欺负咱们。

另外，在芯片问题上，华为不仅坚持自研，广泛投资与芯片相关的产业链，加速完成芯片全面国产化进度。

华为还改变了芯片战略，从不对外出售麒麟芯片变成了向合作伙伴出售麒麟芯片，凭借麒麟芯片的影响力，让合作伙伴根据麒麟芯片打造5G手机，从而占领更多市场。