中美国运之争 一：半导体芯片封锁，中美到底谁最受伤

上文分析了美国把33家中国公司和机构列入“实体名单”其实是对我国“中国制造2025”的全面打压，意图把中国高科技企业全部消灭在萌芽状态。

高科技行业中一个最要的板块就是半导体和芯片产业，而美国接下来的动作是对我国半导体行业的全面限制和封禁，对华为和中兴的封锁仅只是开始，不是终点。

美国对华为的打压仅只是开启全面压制我国半导体行业的第一步

苍山如海，残阳如血。我们在中华民族伟大复兴的道路上历经了太多的曲折和坎坷，这一次我们又是否能挺过去？

——雄关漫道真如铁，而今迈步从头越。

“去美国化”是好事还是坏事

本文就从美国的封锁能否得逞，我国芯片产业的现状，封锁后我国会遭遇哪些挑战，以及最终能否脱困几个层面给大家分析。

美国是否会发起对我半导体行业的全面压制和封禁

上文分析过了美对我打压是势在必行，但以中国现在的体量和市场占有率，对我们的任何制裁都会是一把双刃剑，杀敌一千自损七百。

美国半导体行业对此忧心忡忡，特意委托波士顿咨询集团做了一篇调研和评估报告，希望以此打动美国政府不要封锁我国半导体行业。

波士顿咨询集团（BCG）发布《对华贸易限制如何结束美国在半导体领域的领导地位》的报告。

报告的主要内容是，中国的半导体需求占全球的23%，中国70%以上的半导体需求已经有了成熟的非美国供应商，如果美国完全禁止半导体公司向中国推销产品，那么美国半导体公司将损失18个点的全球份额和37%的收入，导致研发的大幅削减，失去1.5万至4万个高技能工作岗位，导致美国半导体行业进入竞争力下滑，市场份额萎缩的下降螺旋。

结果是在几年内，韩国会渔翁得利，成为世界半导体领导者，从长远来看，中国可能会取得半导体行业的领导地位。

韩国半导体产业也非常发达

谷歌前首席执行官也看不下去了：“美国对华为的封杀，等于帮中国发展。”

参考消息网5月16日报道英国《每日邮报》网站5月14日报道称，谷歌前首席执行官埃里克·施密特警告说，美国与中国脱钩的代价将会很高。

报道称，施密特当地时间周四对消费者新闻与商业频道表示，与中国任何形式的关系破裂对美国整体来说将是负面的。

尽管与中国切断关系将使美国的供应链和制造业由于缺乏出口而变得更具弹性，但从长期来看，关系紧张并不是好事。

“我认为，认识到以下这一点非常重要：当你与中国脱钩时，他们完全有能力制造自己的芯片和软件，他们不会再回来，这会让我们受伤。”

施密特警告说，美国与中国脱钩的代价将会很高。

这里可以看出，美国如果把中国逼的“去美国化”，那美国半导体行业会损失惨重，韩国将因此得利。更为重要的是，中国半导体行业一旦完成“去美国化”，美国将再也无法束缚住这头即将苏醒的雄狮。

制裁和封锁只会在短期内有效，长远来看，有可能更进一步促进中国的半导体行业发展。

我国芯片产业的现状

大家也不用过于担心，其实我国在半导体和芯片产业上的布局还是有的，只是因为种种原因很难发展起来，但不代表是空白。

芯片行业因为“摩尔定律”的影响，每18个月性能要增加一倍，所以研发和投入特别巨大。如果接不到订单和巨额的利润保证，就很难再投入下一轮研发。我国半导体和芯片产业就陷入这样的“死循环”，前期资金投入产出的设备已经过时，卖不出去产生不了利润，从而影响下一代更新性能的研发，以至于迟迟跟不上世界领先步伐。

这里给大家科普一下我国芯片产业的情况。

• 1.硅

芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%，几乎全赖进口，直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产，目前年产0.5万吨，而中国一年进口15万吨。

高纯度硅

• 2.晶圆

切片后的硅片是圆的，所以就叫“晶圆”。其制作过程是：

给晶圆涂上感光材料-使用【光刻机】让感光材料刻出图案——使用【刻蚀机】进行等离子冲刷，裸露部分冲刷成沟槽——在沟槽里掺入磷元素，就得到了N型半导体——清洗干净，重新涂上感光材料。

如此循环，一层一层做出晶圆芯片。

这就是晶圆

芯片的内部极其复杂

其中，光刻机几乎由荷兰ASML公司垄断，能够实现5nm工艺制程。而我国上海微电子成功打破技术封锁，自主研发出28nm光刻机，预计在2021年交付首台国产28nm光刻机。

蚀刻机美国Lam Research（拉姆研究）占据了55%的市场份额，第二名东京电子也只有20%，美国的应用材料公司排第三。而我国在2019年12月，中微半导体CEO尹志尧透露，他们5nm蚀刻机已经得到了台积电认可，将用于台积电5nm芯片的产线。

• 3.芯片设计EDA软件

EDA软件就是设计电子芯片，电路板必需的软件，涵盖了 IC 设计、电路板设计布线、验证和仿真，测试等所有方面，没有其他软件工具可以替代的。国外三巨头基本垄断了95%的EDA市场，不过还有5%是国产的。

EDA软件

比如华大九天当前基本上覆盖了国内所有的半导体厂商，像华为、龙芯、紫光展锐、兆芯、飞腾、中芯国际、华虹半导体、京东方、深天马、华星光电等厂商都使用华大九天的EDA软件，用来设计芯片或者进行仿真测试等。

• 4.制造

晶圆代工厂是台湾省的天下，除了台积电这个巨无霸，台湾还有联华电子、力晶半导体等等，连美国韩国都得靠边站。

台积电是晶圆代工的巨无霸

大陆最大的代工厂是中芯国际，还有上海华力微电子也还不错，但技术和规模都远不及台湾。不过受制于台湾诡谲的社会现状，台积电开始布局大陆，落户南京。这几年台资、外企疯狂在大陆建晶圆代工厂，2018年内有关中国晶圆生产线的项目共46个，总投资金额高达1.4万亿人民币。

我国12英寸晶圆产线统计

大陆的中芯国际具备28nm工艺，14nm的生产线也在路上，台积电几乎拿下了全球70%的28nm以下代工业务。

• 5.封测

芯片做完从晶圆上切下来，接上导线装上外壳，进行测试，这就叫封测。

封测也是台湾省独占鳌头，排名世界第一的日月光，后面还有硅品、力成、南茂、欣邦、京元电子等。

大陆的三大封测巨头，长电科技、华天科技、通富微电也都还不错，毕竟只是芯片产业的末端，技术含量不高。

芯片封测

到了这里大家可以明白了，我国在半导体和芯片产业虽然落后，但并不是没有。当然了，其中一些国产企业当中一部分关键零部件还依赖进口也是事实。

如果美国全面压制和封锁我国半导体行业会怎样？

如果美国真的突然宣布对我国半导体行业进行全面封锁，那极有可能会给我国半导体行业带来一段窒息期，虽然每个环节都有国产企业，但毕竟水平不够领先，同时有部分关键零件还依赖进口。

只是这个窒息期不会太长，虽然关键零部件需要进口，但进口的只是高端的，如果用中低端的零部件，我国还是可以制造出来的。

在全面封锁别无选择的情况下，中低端芯片也是足以应付的，特别是民用领域。拿大家熟知的手机来举例，我国能量产的28nm芯片放在几年前也是高端芯片了，基本应用是完全没有问题的，手机用高端芯片大多数都是为了让游戏跑的更快，但对日常应用没有任何影响。虽然在功耗和性能有所不足，但不至于会死的一蹶不振。

另外我们还可以向韩国求购半导体部件，韩国是仅次于美国和台湾省的半导体生产大国，面对中国这个全球最大的半导体市场，不要说美国半导体行业不甘心，韩国怕是早就心驰神往了，一旦抓住机会绝对不会放过向中国销售的机会。

前面说过我国半导体行业处于“死循环”阶段，如果被美国全面封禁，那这局面马上会改观。以前卖不掉的低端设备，现在销售火爆，有了利润又可以投入新的研发，拉动整个行业一起向前发展，毕竟现在有了中国这个全球最大的半导体市场，良性循环，在市场带动下用不了多久，中国半导体行业就会冲到全球一线的位置。

目前，芯片在军事武器上的应用越来越多，导弹、战机、防空系统等各种先进武器装备都需要用到高端芯片，而俄罗斯是很缺乏高端芯片的，但在武器上俄罗斯却并不弱于美国。这主要是因为俄罗斯采取自主创新、扬长避短等措施，弥补了没有高端芯片带来的缺陷。一方面，没有高端芯片，俄罗斯就发展模拟电路技术来替代；另一方面，俄罗斯不在乎武器外观“傻大粗”，不要求全面超过美国，只要求在主要性能上做到世界领先。俄罗斯采用了自己擅长的激晶体振荡器替代了芯片，这种扬长避短的办法让美国都叹服，俄罗斯这种办法也值得我们学习。

俄罗斯用电子管代替芯片，一样造出领先世界的武器

再说一下美国，美国封禁我半导体以后，占半导体行业半壁江山的中国势必在一些领域受到暂时的影响，比如高性能手机，而美国手机芯片的大头高通80%的业务都来自于中国，当中国手机退出全球高端手机序列，高通失去了巨额利润和研发经费，也会相应退出全球序列，取而代之的是博通和三星。台积电也会因为失去高通和中国这两大客户，迅速衰落被三星取而代之。所以受伤的是中美，而得利的是韩国。

中国半导体脱困路线图：先用低端芯片——重心向韩国转移——自研产业成熟。

凤凰涅槃，浴火重生

如果中国真的被打压，阵痛和窒息是会有的。但我国从新中国建立开始就学会了自己长大，自力更生、丰衣足食，练就了一身的钢筋铁骨。

借用华为的那句话：回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃。没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。

英雄自古多磨难，华为挺住！

一时的凤凰浴火，会极其痛苦，但最终换来的必将是涅槃重生。

中华民族向来都是打不死压不垮的民族，也是世界上仅存的文明延续至今的民族。合则两利，斗则俱伤。合作我们欢迎，若是刀斧加身，我们也绝不会低头。

西风烈，

长空雁叫霜晨月。

马蹄声碎，

喇叭声咽。

雄关漫道真如铁，

而今迈步从头越。

苍山如海，

残阳如血。

——毛泽东《忆秦娥·娄山关》

雄关漫道真如铁，而今迈步从头越！

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