芯片市场猛料不断 三星抢先台积电量产3nm，高通反击联发科

此外，高通这边的旗舰芯片也有了新消息。前不久，高通就宣布会在11月14日-11月17日举办骁龙技术峰会，届时骁龙8 Gen 2估计会与大家见面。据悉，高通第二代骁龙8基于台积电工艺制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，由Cortex-X3超大核、2个Cortex-A720大核、2个Cortex-A710大核以及3个A510能效核心组成，GPU为Adreno 740，性能大幅提升的同时，功耗会更低，基带则会是骁龙X70，支持10Gbps 5G峰值下载速度，骁龙8 Gen2或许会成为高通逆转局势的关键。

如此看来，今年12月开始就会有很多搭载骁龙8 Gen2处理器的手机发布了，而高通给人看起来很赶的原因就是联发科今年带来的冲击力太强劲了，再不努力怕是要将好不容易成型的“蛋糕”拱手让人了。其实芯片市场上从不缺乏创新，工艺制程、形态、性能等方面都在给人带来惊喜，OPPO、小米、华为、三星等厂商都在努力，近期芯片市场就爆出了不少猛料，一场芯片的变革或许即将打响。

众所周知，三星的3nm工艺在市场上的口碑并不是很好，加上与台积电的份额差距逐渐拉大，这也让三星加快了3nm工艺的进度。近期诸多媒体都在报道，三星会在6月30日大规模生产基于GAA的3纳米半导体，与7nm工艺相比，这类半导体的逻辑面积效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高约35%，整体结构是优于目前主流的FinFET结构，是市场上最先进的制程工艺。既然三星已经开始量产3nm，那么台积电的动作估计也快了，初期产能或许会很低，但2023年我们还是有可能用到3nm制程的手机芯片。

除了制程工艺上的进步，芯片的形式似乎也有惊喜。我们都听说过模块化手机，但是芯片似乎也可实现模块化，近期麻省理工的工程师设计出了一种运用光传输信息，可堆叠、可重新配置的人工智能芯片，相关成果已经发表在杂志上了。现如今手机的更新迭代速度很快，很多人换机都是冲着最新芯片去的，如果真的能把模块化芯片投入量产，那么以后换手机芯片跟换电话卡一样简单，不用花钱买手机就能用到高性能芯片，那对于手机市场来说无疑是革命性的颠覆。

除了以上曝光的信息之外，据传芯片设计哦公司Arm还推出了一种能提升手机视频、游戏质量以及电池续航的新芯片技术；小米还会推出一款全新的电池芯片，可降低手机功耗；OPPO的第二代马里亚纳X芯片已在路上了；华为Mate 50系列或许会用上全新的自研NPU芯片……总之，芯片市场在手机厂商加入之后，竞争突然间变得激烈起来，创新也在不断加剧，自研的道路“很香”，但是路会很长，风险会很大，就看厂商们能否继续坚持了。