IT之家 2 月 4 日消息，德州仪器（Texas Instruments）今日宣布与芯科科技（Silicon Labs）签署最终协议，以每股 231 美元、全现金交易方式收购芯科科技。
本次交易对价约为 75 亿美元（IT之家注：现汇率约合 520.92 亿元人民币）。受此消息影响，芯科科技股价暴涨 50% 以上。
两家公司表示，此次收购将通过整合 Silicon Labs 在混合信号解决方案方面的产品组合与专业能力，以及德州仪器在模拟与嵌入式处理领域的领先产品组合、内部自有技术与制造能力，打造一家在嵌入式无线连接解决方案领域的全球领先企业。双方称，合并后的公司将通过增强创新能力与市场覆盖，更好服务现有及新客户，从而加速增长。
在交易带来的战略与财务收益方面，两家公司披露了多项预期效果。首先，交易将强化双方在嵌入式无线连接解决方案领域的全球领导地位。合并后的公司将凭借更全面的产品、技术与客户覆盖，成为该快速增长领域的重要供应商。德州仪器的产品组合也将因此扩大，新增约 1200 款支持多种无线连接标准与协议的产品。
其次，双方称交易将利用德州仪器“行业领先、可靠且低成本”的制造能力，更好服务客户。德州仪器计划通过其内部产能，将 Silicon Labs 原本依赖外部晶圆代工厂的制造环节“迁回”至德州仪器体系中。德州仪器表示，其制造布局包括美国的 300mm 晶圆厂以及内部封装与测试能力，可为 Silicon Labs 产品提供可规模化的低成本产能。德州仪器还称，其既定制程技术（包括28nm）已针对 Silicon Labs 的无线连接产品组合进行优化，有助于未来更高效、更快速地推进制程技术设计周期。
第三，双方认为交易将通过市场渠道覆盖与交叉销售机会，加深客户触达。德州仪器的直接客户关系、经验丰富的销售团队以及网站与电商能力，被认为可进一步加速增长。Silicon Labs 方面则提到，公司自 2014 年以来实现约 15% 的复合年营收增长率，并认为通过增加客户覆盖、交叉销售机会以及与现有客户更深度合作，合并后的产品组合将更好服务双方客户群。
在协同效应方面，交易预计将在交割后三年内实现约每年 4.5 亿美元的制造与运营协同效益。
根据公告披露，交易已获得两家公司董事会一致批准。交易完成后，Silicon Labs 股东将在交割时获得其所持每股普通股对应的 231 美元现金对价。德州仪器预计将以“手头现金与债务融资”的组合方式为交易提供资金，并表示相关债务融资将在交割前安排完成。本次交易不设融资完成作为交割条件。
交易预计将在 2027 年上半年完成，仍需获得监管批准及其他惯常交割条件，包括 Silicon Labs 股东批准。
财务影响方面，德州仪器表示，剔除交易相关成本后，该交易预计将在交割后第一个完整财年对德州仪器的每股收益（EPS）产生增厚作用。公司同时强调，将继续坚持其资本回报策略，即长期通过分红与股票回购向股东返还 100% 的自由现金流。
