4月份的新机已结束，接下来的是五一假期，等待假期后会有一批新机发布。5月份的新机从目前所预热的品牌来看，以中端机和影像手机为主，在3月份发布了大量的旗舰机，而4月份也发布了不少低端机，所以5月份转向中端机和影像手机也是很正常的。高通发布的骁龙7+ Gen 2芯片，目前只有二三款机型搭载，所以5月份会有不少新机搭载此芯片，对应的正是中端机。同时，联发科也官宣了一颗新芯片，型号为天玑9200+芯片，是旗舰芯片的加强版。
联发科这次的速度还是蛮快的，高通的骁龙8+ Gen 2芯片都没有发布，不仅如此，距离下半年还有两个月时间。当然，高通可能不发布骁龙8+ Gen 2芯片，而是提前发布骁龙8 Gen 3芯片，主要是考虑到搭载率方面。去年的骁龙8+芯片，的确今年也有不少新机搭载，但对比骁龙8 Gen 1还是有一定的距离，所以不发布还是可以理解的。
5月份的首款新机已经官宣了，在5月10日正式发布，机型为真我11系列。据往年配置，真我数字系列一直以低端和中端机为主，而今年进行了升级此系列新机以中端机为主。目前，官方对新机进行了一定的预热，部分配置、真机已公布出来。先是屏幕方面，拥有一块打孔屏+弯曲屏设计，支持120Hz高刷，超高频调光为2160Hz，自动调光达到了20000级，屏幕的极窄下巴为2.33mm。
从海报中可以看到后置摄像头组采用了圆形设计，拥有三颗摄像头，采用一大二小设计。其中，有一颗镜头是200MP，支持OIS。目前，手机市场上只有二三款机型拥有200MP的，主要是意义不大、使用率低，造机成本高，导致新机价格也高。在考虑高像素镜头的同时，应该考虑一下影像系统的优化，48MP、64MP等已经满足智能手机的使用了，更多的是影像系统欠缺发展，像素只是一个数字，重点在画质方面。
前面也预热了快充和电池容量方面，把真我11系列放在中间，而左边是24W快充、右边是5500mAh+100W快充，难道要推出120W或200W快充。realme真我手机在快充方面发展得的确比较好，红米推出了300W快充暂时没有量产，而realme真我手机的240W快充已经量产了一段时间。技术每个品牌都有，是否能够量产才是重点，每年都有不少概念机，但一款都没有量产。
同时，realme真我手机还预热了新机的后盖设计，采用了纹素皮材质，颜色为浅黄色。后盖的中间拥有一条立体缝线，拥有手工级立体缝线。从目前所预热的内容来看，真我11系列新机是一款定向影像方面的机型，配置以中端机为主。
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本文编辑：小生
