据媒体周二（7月27日）最新报道，日本芯片企业住友电木宣布，计划斥资25亿日元（折合人民币约1.47亿元）将中国苏州子公司的半导体封装产能在原有基础上提高50%。该增能生产线已经进入建设，预计会在今年一年内完成，并且有望能在明年投入生产。该生产线把半导体封装产能从1200吨/月增至1800吨/月。新生产线建成后主要面向中国芯片市场。
住友电木负责人朝隈纯俊表示，他看好中国半导体封装市场，认为该市场在未来一段时间内对封装材料的需求会持续保持热度，在观察市场的反应同时，做好增能的准备。
的确，在全球半导体封测业务中，中国的业务排名是非常靠前的。数据统计显示，2020年全年，我国集成电路封测行业规模高达2510亿元，与去年相比上升6.8%。看到这么大的一块“蛋糕”，日企不免也会伸出够蛋糕的手。朝隈纯俊表示，为提高竞争力会毫不犹豫地采用一些能提高生产效能方法。
值得一提的是，中国的芯片企业不断地在半导体封装领域寻求技术突破。早在去年5月份，我国芯片封测龙头企业长电科技就已经突破了封装技术“卡脖子”的困境，成功研发出更高密度的双面封装SiP工艺，能够减少试错成本以及缩短时间。
目前，长电科技在全球半导体封测企业排名中冲进前3名，排在第3位。数据统计显示，全球先进封装晶圆份额占比最高的是英特尔，占12.4%，第2位是占比率为11.6%的硅品，长电科技则占7.8%。该中企还定下非常“硬气”的目标，要在2022年成为全球第一大半导体封测厂。
文 | 张建琳 题 |徐晓冰 图 | 卢文祥 审 | 吕佳敏
