助力中国芯片市场!日企欲斥1.4亿,将在华半导体封装产能扩增50%

2021年07月27日20:05:42 财经 1087

助力中国芯片市场!日企欲斥1.4亿,将在华半导体封装产能扩增50% - 天天要闻

据媒体周二(7月27日)最新报道,日本芯片企业住友电木宣布,计划斥资25亿日元(折合人民币约1.47亿元)将中国苏州子公司的半导体封装产能在原有基础上提高50%。该增能生产线已经进入建设,预计会在今年一年内完成,并且有望能在明年投入生产。该生产线把半导体封装产能从1200吨/月增至1800吨/月。新生产线建成后主要面向中国芯片市场。

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住友电木负责人朝隈纯俊表示,他看好中国半导体封装市场,认为该市场在未来一段时间内对封装材料的需求会持续保持热度,在观察市场的反应同时,做好增能的准备。

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的确,在全球半导体封测业务中,中国的业务排名是非常靠前的。数据统计显示,2020年全年,我国集成电路封测行业规模高达2510亿元,与去年相比上升6.8%。看到这么大的一块“蛋糕”,日企不免也会伸出够蛋糕的手。朝隈纯俊表示,为提高竞争力会毫不犹豫地采用一些能提高生产效能方法。

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值得一提的是,中国的芯片企业不断地在半导体封装领域寻求技术突破。早在去年5月份,我国芯片封测龙头企业长电科技就已经突破了封装技术“卡脖子”的困境,成功研发出更高密度的双面封装SiP工艺,能够减少试错成本以及缩短时间。

目前,长电科技在全球半导体封测企业排名中冲进前3名,排在第3位。数据统计显示,全球先进封装晶圆份额占比最高的是英特尔,占12.4%,第2位是占比率为11.6%的硅品,长电科技则占7.8%。该中企还定下非常“硬气”的目标,要在2022年成为全球第一大半导体封测厂。


文 | 张建琳 题 |徐晓冰 图 | 卢文祥 审 | 吕佳敏


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