Xsight X1 256 O护盖
Xsight Labs是一家新的网络创业公司，拥有超过1亿美元的资金，正试图打入下一代数据中心交换机市场。该公司将赌注押在其新的7nm芯片设计上，并赢得了超大规模/ Tier 1，从而将其对新型网络交换机核心的愿景推向了市场。我有机会与人们讨论了他们的新X1芯片已经在向客户提供样品。
Xsight Labs X1 25.6T交换芯片
首先，Xsight Labs X1是25.6T交换机。市场上还有其他人说他们正在采样这种下一代数据中心交换芯片，但Xsight表示X1是全球首款在25.6T世代中使用100G PAM4 LR SerDes的芯片。例如，这允许使用32个800GB交换机。在STH实验室中，我们仍在使用来自多家供应商的32x100Gbps交换机，这些交换机的速度是我们使用速度的8倍。
Xsight X1芯片介绍
交换机的另一个关键功能是可以支持DAC，以实现机架内连接。在某些时候，随着连接速度的提高，DAC无法达到整个机架的范围。同时，使用DAC可大大降低功耗和成本，因此对于许多数据中心架构而言，使用DAC至关重要。Xsight Labs不仅在机架式交换机之外，还在研究如何使用共同的体系结构为高性能集群以及主干，分支和核心网络提供服务。与公司交谈后，我们的感觉是X1是公司产品路线图中的第一个。
适用于许多市场的Xsight X1单一体系结构
尽管现有企业拥有供应链，客户关系和多年实际部署的奢侈品，但新来者具有Xsight希望利用的另一个优势：一个不同的切入点。通过在12.8T / 25.6T交换空间中进入市场，该公司能够针对这些更高的数据速率专门设计其芯片，而无需迭代使用几代的旧设计。
Xsight X1的主要功能
如今，仅生产开关硅已经远远不够。取而代之的是，需要一种可以与主要的NOS生态系统和开发社区进行交互的多层软件堆栈。
Xsight X1软件
该公司最大的头条新闻之一是该公司表示其开关功耗最低。我们问，X1是作为台积电7nm工艺的单片芯片而构建的。这与新架构相结合，意味着X1在25.6T时产生的功耗不到300W，而其竞争对手以一半或12.8T的速度使用约350W的功率。这种较低的功耗将降低大型客户的运营成本。通过使用更少的功率和更少的热量，另一个影响是该公司还将推出1U 32x 800G外形尺寸交换机。较低功率的芯片有助于冷却，从而意味着开关更紧凑。
Xsight X1低功耗芯片
尽管即将推出1U规格，但该公司目前在2U 32x OSFP和32x QSFP-DD交换平台上拥有Alpha客户。
Xsight X1 2U Alpha评估平台
讨论的主要收获之一是，这不是某人笔记本电脑上的设计。取而代之的是，今天正在向大客户提供工作硅样品。
多年来，Broadcom在商户交换芯片领域已建立了巨大的领先地位。与许多市场一样，巩固如此大的市场份额意味着大大小小的竞争都在酝酿中。我们已经介绍了 Intel-Barefoot， NVIDIA-Mellanox， Innovium TERALYNX 8 25.6Tbps，并将在本周晚些时候介绍Marvell的最新工作。我们向Xsight询问了有关竞争的信息，它认为从性能更高的起点开始的新设计及其功能（例如通过开关硅遥测技术来预测故障）和低功耗将带来成功。
我也问了我最喜欢的问题。就是说，当我们要看到共同封装的光学器件时，尤其是在今年早些时候我与英特尔共同封装光学器件和Silicon Photonics Switch进行动手之后。从Xsight看来，他们似乎在思考51.2T一代，我们将开始更多地看到共封装光学元件，然后一到两代，它将变得司空见惯。Xsight确认了他们的过渡计划，这一计划很重要，因为这将是大规模的运营和行业转移。
总体而言，很高兴看到交换机市场的创新和竞争，因为一家公司的地位过强会导致创新和市场集中度降低。
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