很快AMD就要发布RX 7000显卡了，不过AMD自己倒是在近日公布了自己最新的发展情况，和大家想象的一样，在消费市场上AMD下滑严重，但是在服务器市场上则继续高歌猛进。对于显卡部分，AMD的市场占有率本就不高，从长远来看，AMD的发展重心还是要放在现在看起来很不错的处理器上。哪怕现在消费市场萎靡，但AMD在处理器部分的技术发展必然还是要继续的。
按照之前8月AMD公布的路线图来看，在明年初就有可能推出锐龙7000的3D缓存版本，也就是类似锐龙7 5800X3D那样的处理器。很明显，AMD在3D缓存部分的技术已经比较成熟，所以上一代锐龙的3D缓存版和这一代的版本推出的时间间隔就不是那么长。之前我们就说过了，锐龙7 5800X3D更像是AMD的一个试验品，现在看来这个实验很成功。
据悉，AMD在锐龙7000处理器上进行了细微的改变和升级，这些改动主要是为了以后为支持3D V-Cache技术做好准备。从芯片设计上来看，锐龙7000使用的CCD上有着更大、更密集的阵列，间距也变小了，还提供了更多的TSV通道。这意味着3D缓存芯片与CCD会有更大的接触面积，从而获得更大的L3缓存带宽，还可以支持更高的功率。
简单来说，在锐龙7000上 的3D缓存带宽会更高，性能会更强，虽然不见得缓存的容量就一定会增加，当然现在的说法依然是单个CCD可以支持64MB的3D缓存芯片。在其他一些说法上，锐龙7000的3D缓存芯片会采用6nm打造，当然肯定是继续和台积电合作，毕竟台积电在3D封装技术上更出色。
从目前的传闻来看，锐龙7000的3D缓存版上市就可能推出三款产品，全部瞄准的是高端市场，毕竟消费环境不好，卖高端的利润还是会更高一些。这三款产品分别是锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D以及锐龙7 7800X3D，分别是十六核、十二核心以及十核心的产品，这都是双CCD的产品，所以理论上都应该是128MB的3D缓存，不排除未来AMD会推出更多针对单CCD处理器的3D缓存产品，只不过容量砍一半，但性能提升还是明显的。
Intel目前虽然十三代酷睿的处理器性能要强于锐龙7000，但差距并没有拉开，和想象中有一些不一样，而且锐龙7000在某些项目上还有一些优势。而在加上3D缓存之后，几乎可以肯定锐龙7000至少在游戏性能上将会反杀Intel的十三代酷睿。
