安卓阵营旗舰之间的竞争实在太卷了，前不久骁龙8+才成功翻盘，载誉归来，但风头很快又被联发科天玑9000+盖过去了。近日，ROG游戏手机6天玑系列正式发布。没有记错的话，这是ROG游戏手机系列首次搭载联发科芯片，而且首次合作就来了一个非常猛的“王炸”组合，确实让玩家们惊喜了。
这一次，ROG游戏手机6天玑版全系搭载天玑9000+5G SoC，依然是先进的台积电4nm工艺，与骁龙8+不同之处在于，其CPU主频支持超频到3.35GHz，直逼A16的单核性能。同时，其还有16GB LPDDR5X内存和512GB UFS3.1存储的加持，这款游戏手机的硬件堆料能力是前所未有。
从各大博主的跑分实测来看，ROG游戏手机6天玑版是真的猛。其鲁大师跑分直接127.6W+大优势一骑绝尘，直接创下鲁大师平台最高分记录，而安兔兔跑分114.6W，要知道大多数骁龙8+旗舰跑分均在112W左右，同样搭载天玑9000+的小米12S Pro也只有109W。不得不说，ROG的调教真的很敢操作，优化实力真的独一档。
话说回来，双百万跑分大家并不少见，但ROG游戏手机6天玑至尊版是绝对优势霸占榜单首位，这相当不简单。而从ROG游戏手机6天玑版的表现来说，确实很不错。
散热天花板？矩阵式液冷散热架构6.0+酷冷风动阀
这次ROG游戏手机6天玑至尊版真的很有料，尤其是散热部分的软硬件级增强。毕竟好的散热效果才是对游戏手机最大的尊重。此次，ROG游戏手机6天玑至尊版的散热“黑科技”非常有分量，不仅采用了大容量冷凝材料+居中式散热的多层式结构，同时创新大胆的加入了“酷冷风动阀”设计。
该技术很多大V都有强调过，简而言之就是硬件级加强散热能力。原理就是通过内置鳍片式微型真空均温板，与ROG酷冷风扇6相配，半导体制冷芯片加持，SoC及周围的热量可快速被吸收打包带走，从而实现非常高效的散热。而在高效率导热能力下，ROG游戏手机6天玑至尊版机身温度始终处于舒适区间，让天玑9000+拥有了更大的发挥空间，能够实现高画质长时间运行原神等游戏，而且保持37°左右，真正有了傲视群雄的的实力。
Hyper Engine5.0+X模式，游戏手机的极致玩法
不仅在硬件层面的深度强化，ROG对天玑9000+还进行了多项针对性调校，使得其在不同种类的游戏中均能实现性能最优化。比如说，ROG游戏手机引以为傲的专业X模式。该模式开启之后，各项性能都提升到满血战斗状态。与此同时，内置的Hyper Engine5.0引擎还可从网络、响应速度、游戏表现等方面调度，最终带给玩家智能稳帧，AI可变渲染技术、Wi-Fi+蓝牙双连抗干扰等。简单来说，就是游戏过程中可以享受到高帧数、更稳定，同时高画质等体验。
目前来说，当前市场最强三大芯片骁龙8+、苹果A16、天玑9000+，前两者性能释放都相当猛，但散热方面与实际体验远远没有#ROG游戏手机6#天玑至尊版做得极致。ROG游戏手机6天玑版本的杀手锏不仅仅是非常黑科技的散热实力，另外165Hz超高刷三星大直屏，IMX766大底主摄，长续航65W快充+6000mAh超大电池，尤其是未来机甲电竞风格设计等等都是实打实的加分项。这不就是大家要的电竞游戏手机最终形态吗？
