本来在美市场上连续几年亏损状态；俄方开始自研发光刻机；不能出货EUV光刻机到中国市场以及日本佳能研究出3D光刻机等等事情之下，大家对ASML的担忧越来越深。但是我们都没有想到的是，所谓的“风波”之后，ASML的局势一下就变了。
首先是英特尔表明要采购ASML的新一代光刻机，随后三星的高层还亲自前往ASML的总部，希望ASML可以优先供给光刻机给三星，并且随后就敲定好了相关合作。最后，台积电这一方面也表示了要采购ASML的新光刻机。很显然，在接下来的订单中，三大芯片巨头都给予了ASML好过的局面。但是偏偏就有企业不让ASML好过。
就在近日，AMD正式宣布新一代的Zen4架构的芯片将采用台积电的5nm芯片工艺生产。而在这个芯片当中，AMD将使用chiplet封装技术来提升芯片的性能。也就是说，AMD不再追求更为先进的工艺来提升芯片的性能，而是采取芯片的封装技术。
这意味着，一定程度上AMD的芯片在降低对ASML新一代光刻机的依赖。一旦芯片客户都降低对其的依赖了，那么芯片代工厂商更为先进的工艺就不是那么吃香，必然也会跟着客户的需求有所变动。因此，在AMD这样的官宣之下，还真的不会让ASML未来的发展有多好过。
而对此，外媒也表示：ASML或将要“栽”在美企的手中。
之所以这样说大概还是出在这个chiplet的封装技术上。按照业界的定义来说就是这个封装技术是打破摩尔定律的存在，会给整个半导体的产业链带去新的机会。毕竟就现在工艺的进度来说，台积电和三星的3nm都在开始布局，而台积电的2nm也在推进了。相信要不了多少的时间就会到达摩尔定律。届时，整个半导体的产业链都或将陷入到一个“死局”。一旦光刻机没有办法研究出制程更为先进工艺的生产，那么随之而来的“危机”很明显。因此chiplet封装技术成为了很多企业重点研究的对象。
刚好，这个封装技术AMD占主力，并且能够将这个运用做得最好的也是AMD。而除了AMD之外，台积电、英特尔、英伟达等等都纷纷开展了这个技术领域的布局。我们可以看到，这其中大部分都是美企，最关键的是以前还没有大规模布局这个封装技术的时候，ASML在美市场上的状态就不怎么好。因为那个时候他们对ASML的光刻机技术是很谨慎的。那么就更别说，当这个规模不断扩大的时候，美企们对于ASML光刻机的态度了。而一旦他们这样做，不排除会引起连锁反应。
准确的说来，现在这个连锁反应已经在扩展了。据数据显示，Chiplet的全球市场预测分析在2024年将要达到58亿美元的生态规模，而到了2035年可能会超过570亿美元。很显然，今后或许有更多的企业选择通过以封装技术为基础来提升芯片的性能。
那么在这个基础之下，未来的ASML的局面或将真的不好看。对此，你们是如何看待这个事情的呢？欢迎留言评论、点赞和分享！
