三星电子宣布开始批量生产3nm芯片，这是要抢在台积电前头实现大规模量产呐。据说这次使用的GAA晶体管技术，纸面参数甚至要比台积电的3nm还要强几分！看得出来，三星想要凭借3nm芯片赶超台积电，不过这个计划真能实现吗？
为了在半导体行业赶超台积电，三星这几年也是下了血本，几千亿几千亿的往里投。当然成果也是喜人的，2020年量产5nm工艺，2021年量产4nm工艺，现在又实现了3nm芯片的量产。
从三星的各种宣传上看得出，三星对这次3nm芯片挺有信心。
此次量产的3nm芯片采用的是GAA晶体管技术，这项技术可以显著增强晶体管性能，甚至能取代FinFET晶体管技术。
按照三星官方介绍，相较三星5nm而言，优化的3nm工艺，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面积减少16%。不只如此，据说还能在极低的电压下稳定运行，总体来说，从纸面参数来看，三星的3nm工艺要强于台积电3nm。
还有爆料说，三星3nm的良品率远高于市场预期，有了很多新增的客户。例如高通，虚拟货币挖矿机芯片设计公司上海磐硅半导体 (PanSemi)等，因为等不到台积电3nm工艺的首批产能，已经转头选择三星。
如果这些都是真的，那么有可能推动三星晶圆代工厂增长40%的业务，相应的，就会从台积电手里争夺更多的市场份额。
这个是真是假暂且不表。但是相较于三星，外界似乎更看好台积电的3nm芯片。
从时间节点来看，三星3nm量产时间确实快台积电一步，但抢先并不意味着领先。
就拿4nm芯片来说，在时间节点上也是三星早于台积电。但整体上还是输给了台积电，采用三星4nm工艺的骁龙8 Gen1，无论是在性能还是在功耗上，都没有采用台积电4nm工艺的天玑9000芯片稳定。
而最近高通发布的骁龙8+芯片，因为采用了台积电4nm工艺，CPU和GPU性能明显升级，功耗也降低了。
可见，台积电确实在制程工艺上有着绝对的优势。台积电3nm工艺量产时间虽然慢，但因为技术在那摆着，因此虽然还没量产，但已经有苹果、英特尔、联发科等在排队了。
虽然根据以往三星和台积电的工艺水平对比，三星一直被台积电压了一头，但因为3nm的具体应用效果还没出来，也不能直接断言三星3nm就不如台积电的。毕竟三星也是有实力在身的，就看台积电3nm量产后的具体情况了。
