今天，“苹果分析师”郭明錤在推特爆料，最新调查表明：苹果自研iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败，高通将继续成为2023年新iPhone 的5G芯片独家供应商，供应份额为100%（高通此前估计为20%）。
基带芯片被视作智能手机的“神经中枢”，承担着手机与通讯网络之间数字信号的编解码任务。没有基带芯片，手机将不能生成和解析信号，无法实现通信网络功能。
2020年12月，苹果高管公开宣布了自研基带芯片的计划，准备向高通基带“说再见”。苹果高级副总裁提到，研发基带芯片是一项长期战略投资，也是拥有丰富创新技术的关键。
如果说别的公司扬言自研芯片会遭到质疑，但苹果的实力应该没有人会轻视。目前，苹果研发了iOS、macOS、tvOS、watchOS等操作系统，iPhone产品线中的A系列处理器，以及Macbook产品线中的M系列处理器，名声大噪。
2021年11月，高通似乎也做好了与苹果“分手”的准备。高通方面对外透露，到2023年苹果新机上市时，高通基带芯片在iPhone中的占比将由100%降至20%。
目前，全球能供应5G手机基带芯片的只有高通、联发科、华为海思、紫光展锐等公司。最新智能手机芯片份额排名，收入最高的是高通，出货量最高的是联发科，苹果以26%的市场份额位居第二。
高通2021年底曾表示，除去苹果公司的销售，其手机业务的收入增长将快于整体市场，这主要得益于其与小米、OPPO和vivo等中国智能手机制造商的合作。
当然了，苹果还会继续研发5G芯片，但可能还要等多几年才行。不过，到时候华为应该有自己的芯片可用了，这才是令人高兴的事情。据曝料，华为正在研发一款名为“盘古”的处理器芯片，大概率沿用ARM架构，将会用于PC电脑设备。
