芯片在各领域应用上越来越重要，世界上大多数半导体公司开始利用这种技术。芯片设计公司设计的芯片可以通过台积电（TSMC）和三星（Samsung）等代工厂完成，从而大大降低了制造过程中的芯片成本。
由于美国针对半行业的管理法规的修订，在目前位置，现在芯片代工公司依旧过得很不好，随着出口费用的提高，大家也是纷纷吐槽美国，总体来说全球芯片企业受到影响。
在这种情况下，美国经常授予美国半导体公司“权利”，而英特尔，AMD和微软等技术巨头则需要获得所谓的“运输许可证”。这给许多芯片公司造成了损失。
三星代理，麒麟 9000L芯片是否代工？
3月19日，国内知名媒体透露，华为 麒麟 9000L芯片被代工，以EUV工艺为代表。
当人们联想到华为将于今年5月推出P50系列时，很多网民认为该芯片可能用于新型手机。
“如果放在800万块麒麟 9000，Mate 40中提前售罄，就为后续的P50和Mate 50保留了很大一部分。”
但是这样的消息传来后，业界人士问华为内部的人，对方说不太清楚。华为芯片的事情都很小心。
事实上，无论是台积电还是三星，设备、材料和技术都在一定程度上与老美接触，台积电仅限于老美。
从去年开始，我们任总在炎热的夏季3天访问了4所国内工科类大学，聘用了大量半导体相关人才，在上海设立芯片工厂，以45纳米开始，可以说华为一次性打开了核心模式。
例如，设备依赖于美日，制造强大的(荷兰不能销售高级光刻机)。这是因为老美的限制。例如，高级光刻机使用的照明解决方案在老美中提供。
所以，如果想在短期内实现国产替代方案，有一定的困难，华为将何去何从？华为的出口还在哪里？
暂时不管华为是否将核心力量放在手机业务以外的业务上，“南泥湾”计划、“云猪”、“上海芯片工厂”等华为都没有放弃自学。
从建立大气资金开始，可以看出国家在“十年豁免”政策、将集成电路作为一级学科等半导体方面正在大力出面。
没有哪个国家可以完全垄断高端芯片设计和生产的核心技术。只有通力合作，才能创造更好的价值，而通过限制自由贸易和企业发展来保持行业核心地位的手段将持续不了多久。我们都知道，合作将使双方受益，而斗争将损害双方。如果美国继续走自己的路，那将不可避免地受到全球市场的“抵制”。
