德国汽车巨头戴姆勒集团（Daimler）首席执行官康松林（Ola Kallenius）表示，全球半导体短缺的状况明年仍会持续，可能等到2023年才能解决。
康松林在慕尼黑车展本周登场前夕的一场记者会上做出上述评估。戴姆勒集团最近调降汽车部门的年度销售预测，预计交车量与2020年持平，而非大幅增长。
除此之外，旗下品牌之一的奔驰在本季受到马来西亚停工影响，该国近年成为芯片封测的主要重心，英飞凌科技、恩智浦和意法半导体都是在马来西亚设厂的主要供应商。
Kallenius认为，芯片荒有望在今年第四季开始缓解，但预测“结构性”需求问题将影响2022年的产业。
一家为丰田汽车供货的日本芯片制造商在上个月也有相同的预测，认为供应紧张状况可能持续至明年一整年。
（首图来源：Flickr/Edbert WijayaCC BY 2.0）
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