爆大極招！台積電1nm研發狂引領，英特爾徹底急傻。電晶體猛升級，Forksheet與CFET。閘極構件變3D，2D材料成主流。半金屬鉍電阻極低，鈦酸鍶STO使電容可靠。瘋搶新EUV，佈局N1節點。