進博會高通孟樸：5G技術仍在演進過程，市場成長空間巨大

近日第三屆進博會期間，高通公司中國區總裁孟樸在展會現場接受記者採訪時表示，進博會「讓展品變商品，讓展商變投資商」的描述特別適合高通公司。高通參加第一屆進博會時，5G還處於展品階段，高通只展示了用於運營商測試的5G設備終端。第二年，這些展品就發展成了已經商用的5G成品。今年除了帶來更豐富的5G商品，還將5G拓展到更多的應用領域。同時，這三年高通也在不斷加大在中國的投資。

談到5G的現狀時孟樸講到，雖然5G商用才一年，我國的5G建設也已經初具規模，例如今年底5G基站將超70萬個，5G手機出貨量超1億部，5G終端連接數超1.6億個，但5G仍然處於演進的過程中，5G標準本身也在不斷的變化，例如新一代的5G標準Rel-16在今年7月才凍結，加入了許多新的功能，例如增強了毫米波功能，增加了智能車聯網C-V2X的支持，以及提高了穩定性，降低了響應時延。

5G的基礎建設和消費市場，也都有巨大的成長空間。5G的基站數量和4G相比還有十倍級的差距，5G消費者數量和12.9億4G用戶相比，也有接近90%的成長空間。海外市場方面，預計2021年，全球5G手機的出貨量將達到3億部，還需要高通和合作夥伴一起繼續努力爭取。高通在今年擴展了5G手機產品線，在旗艦驍龍8系列之外，又擴展了7系列、6系列、4系列多個5G新平台，能幫助中國產業合作夥伴的5G產品，覆蓋更多的消費人群。

孟樸還強調，5G是一個需求全球通力合作的產業。過去二十多年來，高通和中國合作夥伴一直非常緊密的合作，高通也一直以先進的移動技術和全球資源，幫助中國夥伴拓展海外市場。他舉例，現在全球前10大手機廠商，有7家是中國品牌，而這7家，都是高通多年合作夥伴。