3月28日，南都灣財社記者注意到，#阿里AI將接入各類安卓手機#話題衝上微博熱搜。當天，聯發科方面介紹，已成功在天璣9300等旗艦晶元上部署通義千問大模型，首次實現大模型在手機晶元端深度適配。通義千問在離線情況下依然可以流暢運行多輪AI對話。
阿里巴巴通義實驗室業務負責人徐棟介紹：「端側AI是大模型應用落地的重要場景之一，但面臨軟硬體難適配、開發環境不完備等諸多挑戰。阿里雲與聯發科此次完成了大量底層適配及上層開發的系列技術及工程難題，真正把大模型』裝進』手機晶元中，探索端側AI的Model-on-Chip部署新模式。」
乘著大模型的「風」，AI手機這把「火」越燒越旺。根據公開資料，在MWC2024期間，聯發科攜多款人工智慧應用亮相展會，其中就包括天璣9300和8300兩款晶元。據了解，天璣9300晶元已在國外實現支持Meta Llama 2的70億參數大模型應用，國內在vivo X100系列手機上落地端側70億參數大語言模型，並在端側實驗環境跑通130億參數模型。
而不止聯發科，高通日前也「官宣了」除高端旗艦產品外，今年一些中端手機也將落地AI功能。官方表示在生成式AI方面，驍龍8s Gen 3支持在端側運行多模態生成式AI模型，支持模型參數達100億。高通相關負責人還稱，該晶元支持廣泛的AI模型，包括目前主流的百川智能開源大模型Baichuan-7B、谷歌Gemini Nano、Meta人工智慧大語言模型Llama 2以及智譜AI的ChatGLM等模型。
南都灣財社記者注意到，高通發布會上，包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和小米等手機廠商表示將採用驍龍8s Gen 3，商用終端預計將在未來幾個月內面市。
此前曾有媒體曝出消息稱，出於合規需求，百度將為蘋果今年發布的國行iPhone16、Mac系統和ios18設備提供AI功能。而前些天現身上海的蘋果公司CEO蒂姆·庫克也首次在中國談到生成式AI。當被問及「iPhone在AI上有何進展時」，庫克表示，AI已經運用在了蘋果產品的各方面，例如Apple Watch的摔倒檢測以及iPhone的預測性文本輸入等功能，都是由AI來完成驅動的。庫克同時重申，「蘋果的生成式AI，在今年晚些時候會有新聞宣布。」
在AI手機成為行業共識的時候，選擇哪家大模型作為硬體上搭載的「基座」，開始成為大模型廠商競爭的焦點。據悉，此前榮耀、三星此前都宣布了與百度文心一言的合作。比如，三星最新旗艦手機Galaxy S24系列集成了文心大模型的多項能力，包括通話、翻譯、智能摘要等。另有消息源透露，蘋果方面正在和百度進行接觸，希望使用百度的人工智慧技術，且雙方已進行初步會談。
而上述提及的通義千問，則是阿里雲自研的基礎大模型，迄今已推出千億參數的2.0版本以及開源的720億、140億、70億、40億、18億、5億參數等尺寸，以及視覺理解模型Qwen-VL、音頻大模型Qwen-Audio等多模態大模型。前不久，阿里通義千問推出免費的文檔解析功能，可解析網頁、文檔、論文、圖書，突破當前大模型長文檔處理的天花板。針對單個文檔，通義千問能夠處理超萬頁的極長資料，換算成中文篇幅約1000萬字。針對多個文檔，可一鍵速讀100份不同格式的資料，還可解析在線網頁。
阿里雲方面表示，將和聯發科深度合作，向全球手機廠商提供端側大模型解決方案。此次聯發科和阿里雲的合作，則是首次實現通義大模型的晶元級軟硬適配。
近日，360集團創始人周鴻禕分享了他對AI手機的看法。他表示，大模型和硬體結合會帶來新產業革命，未來五年手機都是最佳硬體載體。周鴻禕指出，AI技術將為中國手機產業帶來前所未有的發展機遇，助力其在全球市場上實現彎道超車。
IDC預測，2024年全球新一代AI手機的出貨量將達到1.7億部，占智能手機市場總量的近15%，相比2023年的5100萬台設備出貨量，這已經實現了重大飛躍。中國AI手機的市場份額將在2024年後迅速攀升，2027年達到1.5億台。
采寫：南都·灣財社記者 孔學劭
