驍龍8s Gen 3來了!高通旗艦新品發布會定檔3月18日

2024年03月26日11:11:48 科技 2516

  【cnmo科技消息】3月11日,據高通官方微博消息,高通將於3月18日舉行驍龍旗艦新品發布會。這次發布會預計將帶來之前備受關注的驍龍8s gen 3和驍龍7+ gen 3兩款移動平台,它們將基於台積電4nm工藝製程打造,性能值得期待。其中,驍龍8s gen 3的性能介於驍龍8gen2和驍龍8gen3之間。

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  據悉,這兩款處理器不僅擁有出色的性能表現,更將在功耗和散熱方面帶來重大改進。它們將成為各大品牌中端旗艦手機的核心驅動力,為消費者帶來更為流暢、穩定的使用體驗。目前,已有多個品牌的機型可能搭載這兩款處理器,包括真我gt neo6系列、小米civi 4以及一加ace 3v等。

  在配置方面,驍龍8s gen 3預計採用由1個3.01ghz x4大核、4個2.61ghz a720中核以及3個1.84ghz a520小核組成的cpu架構,搭配adreno 735 gpu。而驍龍7+ gen 3採用了驍龍8 gen 3的旗艦架構設計,cpu由1個2.9ghz x4大核、4個2.6ghz a720中核以及3個1.9ghz a520小核組成,搭載adreno 732 gpu,頻率高達800mhz以上。

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