2nm半導體大戰一觸即發：三星、台積電等積極布局2nm工藝製造

2nm工藝被視為下一代半導體工藝的關鍵技術突破，其優勢在於能為晶元帶來更高性能和更低功耗。

據媒體報道，三星已擬定計劃，預計於明年在韓國啟動2nm製程技術的生產。此外，該公司還計劃在2047年之前，於韓國投資500萬億韓元，興建一座超大規模的半導體生產基地，專註於2nm製程技術的製造。而三星電子在近日的2023年四季度業績公告中表示，其晶圓代工部門已收穫一份2nm ai加速器訂單。

依據三星此前發布的技術路線圖，其2nm級sf2工藝預計於2025年面世。相較於三星的第二代3nm工藝3gap，該工藝在同等頻率和複雜度條件下可提升25%的功耗效率，在同等功耗和複雜度條件下提高12%的性能，以及在同等性能和複雜度條件下降低5%的面積。

作為三星的主要競爭者，台積電已在去年的研討會上揭示了2nm晶元的初步細節，並積極致力於推動2nm工藝節點的進展。據悉，其首部機台預計將於今年4月投入使用。據供應鏈媒體透露，蘋果將成為首家採用台積電2nm工藝的客戶，目前正與台積電緊密合作，共同研發和實施2nm晶元技術。這一技術在晶體管密度、性能和效率方面有望超越現有的3nm晶元。

台積電的2nm晶元計劃採用n2平台，引入了gaafet（全柵場效應晶體管）納米片晶體管架構以及背部供電技術，能夠以更小的晶體管尺寸和更低的工作電壓實現更快的速度。據悉，台積電研發的2nm製程技術，在保持相同功耗的前提下，能比3nm工藝實現10%至15%的速率提升；而在相同速率下，功耗可降低25%至30%。

圖源：pexels

編輯點評：如今，全球半導體產業正處於一個激烈的競爭時代，當前台積電、三星、英特爾等領先製程代工廠的技術研發不斷取得突破，2nm級製程技術已逐漸成為競爭激烈的半導體代工市場焦點，相較於現在的手機使用的5nm。