6月份已徹底結束，7月份正式開始，將會有一大批新機發布，畢竟6月份並沒有多少款新機發布，都集中在7月份發布。高通發布的驍龍8+ Gen 1晶元，首批新機發布也是在7月份發布，目前已經有多個手機品牌官宣了，比如小米、ROG、紅魔等手機品牌都會在7月份發布新機，而這些新機，主力集中在影像手機、遊戲手機方面。
驍龍8+ Gen 1晶元對比驍龍8 Gen 1晶元提升了不少，更適合搭載在高性能的機型上，而遊戲手機對性能的要求極高，畢竟現在的手游都是高性能的，不僅僅是晶元方面，連屏幕的要求都是比較高的，比如2K屏、120Hz高刷新率等。其次，是旗艦機的高性能版本，比如Pro、Ultra等版本，對性能的要求也是比較高的。
近幾年，不少安卓用戶表示性能過剩，反而蘋果的iPhone手機卻沒有，原因很簡單，不是處理器的性能過剩，而是內存過多，又起不到流暢的作為，比如12GB、16GB、18GB，甚至是22GB，真的有必要嗎？其實是沒有必要的，蘋果的6GB內存完全可以壓下安卓機的12GB內存，這就是性能過剩的原因之一。一款流暢的手機不僅僅只靠著大內存，而是學會優化系統。
回歸新機發布，7月份的首批新機將會在7月4日發布，分別有小米12S系列、華為nova 10系列、華為P50 Pocket，共為三款新機，而ROG遊戲手機6，定在7月5日發布。而這四款新機，包含影像手機、遊戲手機、摺疊屏手機、中端機。小米12S系列以高配置和影像為主，畢竟小米和徠卡合作了，作為首款定向影像專業的手機，小米也十分看重。
此外，小米12S系列還採用了自研的澎湃G1晶元，是一款電池管理的晶元，還有小米的葉脈冷泵散熱技術也會應用在此系列新機上，而此技術，目前手機市場上並沒有一款機型採用，所以小米是首發此技術。據預熱，澎湃G1晶元、葉脈冷泵散熱技術只會應用在Ultra版本上，其它版本不含此技術，具體等待發布會公布。小米自研的FBO煥新存儲技術，可達UFS4.0速度，大幅提升了手機的讀取速度。
華為的二款新機，華為P50 Pocket僅僅只是推出了新顏色，並非是推出新一代，而華為nova 10系列在配置上，位於中端機水平，所以這款新機的重點是影像方面，前置攝像頭直接來了60MP，應該是以自拍為主。ROG遊戲手機6新機，是一款以性能為主的遊戲手機，比如處理器、散熱等。
最後，小米在7月4日發布新機，並且是搭載驍龍8+ Gen 1晶元，而ROG遊戲手機6也是搭載此晶元，但發布時間為5日，也就意味著小米首發驍龍8+ Gen 1晶元。不過，小米目前並沒有高度預熱此晶元，反而是預熱自家的自研技術和徠卡的相關技術，難道處理器不是此系列新機的重點。
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本文編輯：小生
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