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最近兩年，因為需求量的增加，市場上對CIS的需求水漲船高。
據報道，CMOS 影像感測元件（CIS）供不應求，主要是智慧型手機拉貨需求大增，鏡頭數增加到3 顆以上，車用CMOS 感測元件需求持續成長。
在市況供不應求下，市場人士表示，中國廠商豪威（Omnivision）傳出漲價10% 到20% 幅度，並規劃擴充高階CMOS 感測元件產能，從每月5 萬片增加到7 萬片，預估包括高中低階產品線，每月產能增加到11 萬片。
此外，Sony影像感測器也供不應求，即便24小時不間斷生產，仍不足以因應市場需求。Sony已再砸重金規劃倍增產能，長崎新廠規劃2021年4月營運。
這也帶動了相關供應鏈的需求，當中也包括了封測。據分析人士報道，華天科技最近從以色列 shallcase 獲得了CIS-TSV 封裝技術授權，布局12 吋晶圓矽穿孔（CIS-TSV）封裝，而2019 年第四季崑山廠CIS-TSV 封裝製造受惠代工費漲價。這有望幫助他們的封測業務上一個新台階。
據相關資料顯示，基於 TSV 技術的三維方向堆疊的集成電路封裝技術(3D IC) 是目前最新的封裝技術 ,具有最小的尺寸和質量 ,有效的降低寄生效應 ,改善晶元速度和降低功耗等優點。TSV 技術是通過在晶元和晶元之間製作垂直導通 ,實現晶元之間互連的最新技術. 從 2007 年 3 月日本的 Toshiba 公司首次展出的採用 TSV 技術的晶圓級封裝的小型圖像感測器模組開始至今 ,這項技術不斷吸引全球主要圖像感測器廠商陸續投入以 TSV 製造的照相模組行列.
相關人士表示，這項技術的出現，有望幫助華天科技挑戰台系的CIS封裝領先廠商。但貪玩市場人士指出，儘管中國廠商積極布局CIS 封裝，不過台廠同欣電、京元電和精材仍佔有領先地位。
其中同欣電主要代工CMOS 感測元件的晶圓重組（RW）和構裝，精材布局CIS 的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP），京元電主要進行CIS 晶圓測試。
同欣電董事長陳泰銘日前表示，和勝麗合併後，可望成為日本Sony 和南韓三星（Samsung）以外，提供CMOS 影像感測元件專業封測代工的最大供應商。
目前同欣電產能滿載，每月產能約8 萬片，預估第一季月產能提升到10 萬片，規劃今年底月產能倍增，成長到15 萬片到16 萬片。
精材先前表示影像感測元件的晶圓級尺寸封裝需求增加，今年上半年影像感測封裝會比2019 年同期好，目前精材CIS 晶圓級尺寸封裝以8 吋產能為主。
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