現在普遍應用在移動端處理器上的製程工藝是7nm,今年下半年將發布的驍龍875和蘋果A14將邁向5nm,而到明年的驍龍885和蘋果A15將進步到5nm+,按照每代製程停留2代的趨勢推測,到2022年驍龍895和蘋果A16將基於3nm。
事實上也是如此,據外媒報道,2022年台積電將投產3nm製程工藝。目前台積電正在改進 5 納米晶元製造工藝技術。
按照一代上市、一代研發、一代圖紙的趨勢,台積電估計已經開始建造 3 納米相關的生產線和配套設施。
報道稱,3 納米項目仍在按計划進行,預計可在 2021 年進行風險試產,並於 2022 下半年轉入批量生產。如果爆料靠譜,根據蘋果往年的 iPhone 生產時間表,使用 3 納米製程的蘋果 A16 晶元將於 2022 年問世。
基於3nm製程的蘋果A16,性能應該會大增,至少是現在A13的2倍以上。同時功耗下降60%以上。其實2年時間過得很快,大家不妨拭目以待。
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