今天下午，聯發科天璣旗艦戰略暨新平台發布會如期舉行。正式宣布了旗艦晶元天璣 9000 的新機計劃，以及 2022 年其他聯發科 5G 晶元的戰略規劃。
MediaTek 無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：「天璣 9000 是 MediaTek 在創新之路上的里程碑之作，它專為全球旗艦 5G 智能手機打造，是天璣步入全新世代的標誌。聯發科用科技創新和專業技術，將全部熱情和靈感投入創造非凡的用戶體驗，滿足用戶和科技愛好者對新一代旗艦移動平台的所有想像。」
聯發科天璣 9000 基於台積電 4nm 工藝打造，具體採用 8 核心設計，包括 1 顆主頻高達 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核心，3 顆 2.85GHz 主頻 Arm Cortex-A710 大核心與 4 顆 Arm Cortex-A510 小核心。GPU 則採用 10 核心 Arm Mali-G710 圖形處理器，並支持移動光線追蹤 SDK 技術，並且搭載搭載第五代 Al 處理器，內置 M80 5G 數據機並支持 Sub-6GHz 5G 全頻段網路等。
隨後，聯發科官方正式宣布，首發搭載天璣 9000 旗艦晶元的機型為下一代 OPPO Find X 系列旗艦手機，將於明年第一季度正式發布。而 Redmi 官方也隨即發表聲明，Redmi K50 系列也將成為首批搭載聯發科天璣 9000 的機型之一。vivo 高級副總裁施玉堅也通過視頻宣布，vivo 將率先搭載天璣 9000 旗艦平台。
而在此次戰略發布會的尾聲，聯發科官方也正式官宣，將於明年發布次旗艦級處理器天璣 8000 系列。目前數碼博主數碼閑聊站也就該晶元的部分參數進行了早期爆料。該消息源表示，天璣 8000 處理器將基於台積電 5nm 工藝打造，具體架構為 4 個 2.75GHz 主頻 的 A78 大核心 + 4 個 2.0GHz 主頻 A55 小核，GPU 為 Mali-G510 MC6，最高支持 FHD+ 解析度 168Hz 或 QHD+ 解析度 120Hz 屏幕，支持 LPDDR5 內存 與 UFS 3.1 快閃記憶體。同時 Redmi 與 realme 均有望首批搭載該款晶元。
考慮到工程樣片可能會與實際性能有所出入，天璣 8000 的最終參數與實際性能表現還要等到明年發布後揭曉答案。
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