台積電正為明年接單做準備 3D Fabric先進封測基地即將啟用

9月23日，台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆，在出席SEMI 在線高科技智慧製造論壇時表示，台積電正在竹南建設3D Fabric先進封測製造基地。3D Fabric 平台整合了先進測試、台積電系統整合單晶元SoIC（System-on-Integrated-Chips；SoIC）和2.5D先進封裝（InFO、CoWoS）等先進封測技術，能提供5nm以下小晶元（Chiplet）整合解決方案。

台積電目前位於苗粟竹南的3D Fabric先進封測基地，將由相連的3座廠房所組成，其中的SoIC廠房將於今年安裝機台，另外一個2.5D先進封裝廠房預計將明年完成。先進封測基地將采全自動化方式運作，全面有效提升產品質量、生產力和彈性，同時使成本效益最大化。

廖德堆表示，隨著先進位程技術向3nm或以下推進，具有先進封裝的小晶元概念已成為必要的解決方案。2020年台積電的製程技術已發展到5nm，預計在2022年將完成5nm的SoIC的開發。竹南先進封測基地將在今年底到明年陸續啟用，可有力支撐台積電5nm擴產以及未來3nm的量產。此前，台積電已宣布今年資本支出將達160 億至170 億美元（約1033億至1098億人民幣），其中有10% 將用在先進封裝。

在先進封測布局方面，台積電目前在全台灣設有4座先進封測廠，提供晶圓凸塊、先進測試、後段 3D 封裝等業務。目前主要的先進封測廠位於桃園龍潭。由於客戶5nm訂單持續增加，台積電開始積極在苗粟竹南和台南南科開建先進封測基地；未來也不排除一路南下高雄。

台積電5nm客戶者眾多，蘋果iPhone 13 A15處理器就採用了5nm強化版（N5P）製程工藝。蘋果A15處理器增加了許多AI功能，整合新型內存和相關的嵌入式晶元，必須依靠先進封測技術來實現。台積電憑藉3D Fabric平台，為蘋果提供了從晶元製程到測試、再到後段封裝的整體解決方案。

除蘋果之外，其客戶還包括AMD、聯發科、賽靈思、恩智浦，以及中國大陸的幾家AI晶元公司。預計明年還會有英偉達和高通。應英偉達、高通、恩智浦等廠商要求，台積電4nm製程將於今年第三季度試產，明年實現量產。至於3nm製程，也計劃於明年下半年量產。

至於台積電 3D Fabric 先進封裝技術是否威脅其他封測廠？有分析認為，台積電與其他封測廠的主要區別在於先進位程的應用上。台積電先進封裝技術鎖定客戶為一線大廠如 Nvidia（輝達）、AMD（超微），甚至未來的 Intel的高端產品；而其他非最高端產品，仍會選擇 AMKOR（艾克爾）、長電、日月光投控等封測廠。

台積電專註於頂端客戶，暫不會切入中、低階封裝市場。日月光投控CEO吳田玉曾表示，台積電的先進封裝布局與日月光的營運模式、生意模式不同，兩家公司所鎖定的客戶群、產品應用也不一樣。

另外，廖德堆還表示，台積電提供客戶的價值是上市時間和品質，已建構了完整的3D Fabric生態系，包括基板、內存、封裝設備、材料等。