柏瑞安提供整體製造方案，為客戶提供一站式整體製造設計

柏瑞安擁有完整垂直整合的製造能力，圍繞產品的整體製造過程設計進行，關注每一個製造環節，配置各項先進位造加工設備，如表面貼裝（SMT）、PCB板載晶片封裝（COB）、自動螺絲緊固、超音波熔接（Ultrasonic）、脈衝熱壓焊接（Hot bar）、機器人焊接、連接器壓接（Process-fit）、線束加工（Cable Harness）、整機灌封（Potting）、 表面塗覆（Conform Coating）、整體組裝（Box Build）、產品老化（Brun-in）。所有配置的生產設備都已整合進MES系統中，高效的系統與追溯性管理。

先進設備

我們提供產品從電路板裝配到整機組裝的服務，包括所有過程實現的技術整合、產品實現定製化的特殊工藝方法。為客戶提供基於無鉛工藝（RoHS）的要求，包含部分傳統工藝要求。

■ 根據顧客要求，使用基於BRIO製造設計基線進行過程設計分析

■ 產品基於國際標準生產，如J-STD-001/IPC

高水準製造能力

表面貼裝

網版印刷(錫膏、粘合劑)，如激光，階梯式網板

在線SPI (3D錫膏檢測)

在線點膠

NPM系列貼片機最新的技術最小至01005部件實裝

提供惰性氣體環境下的迴流焊/空氣迴流焊

Pin-in-paste(通孔迴流)工藝 PoP

placement(晶元堆疊)工藝

AOI(在線光學檢測機)-SMT

電路板焊接與整機組裝

定製安裝化零件成型

手工插件

波峰焊件、手工焊接、機器人焊接、脈衝熱壓焊接、超音波焊接

激光打標

連接器壓接(Process-fit)

PCBA清洗(超音波清洗、去離子水洗、手工溶劑清洗)

PCBA分割(Routers、Punches、V-CUT)

AOI(離線光學檢測機)-DIP

電路板保護(表面塗覆(丙烯酸、UV、聚氨酯…)、灌封(Epoxy…)

電路板晶片綁定(COB)

微區域潔凈組裝

整機裝配/包裝

產品測試

ICT電路板測試

整機組裝測試

例行性測試(高壓測試、絕緣測試、漏電測試、阻抗測試)

產品整機老化

整機結構件、包裝材料定製對應

提供各種類型結構材料從塑膠射出、鋁擠/壓鑄、鈑金加工、CNC加工等服務，垂直整合上下遊資源，提供客戶最完整的一站式需求。

智能倉儲管理

在工廠的倉庫一定範圍使用了智能料架，有效的進行的原材料的FIFO管理，由系統進行周期性管理，因此有效的整合性管理了庫存的資源調劑與數據管理，可以有精準有效的追溯庫存的時時情況與材料信息。除原材料的管理外，提供客戶Turnkey直接出貨的服務，將最終包裝產品可以直接發抵至銷售網點，或者是直接發送至消費者手中，實現產品的閉環管理。