電子行業每日資訊：英特爾處理器品牌發布、台積電規劃高雄建廠

1、「英特爾處理器」品牌發布，更加明確旗艦產品價值定位

近日，英特爾為主要產品系列推出了全新的處理器：「英特爾® 處理器」。新產品將在 2023 年發布的筆記本電腦中取代英特爾奔騰® 和英特爾賽揚® 品牌。英特爾公司副總裁兼移動客戶端平台事業部代總經理 Josh Newman 表示：「無論是工作還是娛樂場景中，技術的迅猛發展持續改變世界，PC 的重要性變得更加明顯。英特爾致力於推動創新以惠及用戶，同時，我們的入門級處理器產品家族對於豐富 PC 價格段至關重要。全新「英特爾處理器」品牌將提供精簡的產品選擇，讓用戶能夠更有針對性地選擇滿足需求的處理器。」

2、業內人士：IC設計廠商爭相轉入HPC領域

研調機構IC Insights資料顯示，目前IC市場疲弱，主要受通膨、供應鏈不順以及OEM廠商致力於降低IC庫存影響所致。業內人士透露，面對庫存較高的壓力，各廠商已有解決方案。近期，非消費類產品的設計已爭相轉向高速運算（HPC）領域，預計IC設計的庫存情況到今年下半年會顯著改善。

3、台積電：高雄設廠規劃不變，準備整地今年動土

台灣《經濟日報》9月19日消息，台積電去年11月宣布將在高雄設廠，但至今仍未動工，引起外界關注。台積電今天對此表示，高雄廠規劃不變，預計今年動土，目前已在準備進行整地工作，謝謝相關政府單位協助。台積電高雄廠預計2024年開始量產，以7納米及28納米製程為主。

4、LG預計在10月中旬量產蘋果iPhone 14 LTPO OLED面板

LG Display有望在10月量產蘋果的iPhone 14 Pro Max有機發光二極體（OLED）面板。iPhone 14 Pro Max OLED採用低溫多晶氧化物（LTPO）薄膜晶體管（TFT），是一種高級技術。據了解，LG Display在LTPO型iPhone OLED面板量產方面受阻，主要系掩膜、工藝問題，因此預計量產時間將被推遲到10月中旬。

5、傳iPhone 14配備高通衛星數據機和蘋果新型射頻晶元

9月18日，據外媒報道，根據iFixit的分析和一份蘋果公司的聲明，iPhone 14機型包含一顆可以與衛星通話的高通公司晶元，以及蘋果額外定製設計的射頻晶元和相關軟體。報道稱，蘋果發布的iPhone 14系列產品一個主要的新功能是在沒有WiFi或手機數據連接的情況下，能夠連接到衛星發送緊急信息。

6、雷科防務：公司在5G毫米波天線領域與華為展開合作

雷科防務在業務方面，公司在5G毫米波天線領域與華為有展開合作，公司面向智能駕駛領域的車載毫米波雷達測試儀與包括華為在內的國內眾多智能駕駛、智慧交通領域的企業進行合作。

7、鴻海：旗下竹科6英寸廠產碳化硅元件正進行車規認證，預計明年大量生產

據報道，鴻海集團半導體布局再邁大步，旗下竹科6英寸廠已經生產出第一顆碳化硅（SiC）元件，初期應用以工業產品為主，目前正在進行車規認證，預計明年大量生產。鴻海預告，相關半導體布局重大突破將會在10月18日的「鴻海科技日」展示成果。

8、航錦科技：公司具備IC產品的研發設計能力

航錦科技目前以特種晶元業務為主，具備IC產品的研發設計能力，同時具備完整的後道封裝測試生產產能，在運放+AD、介面、PMIC、時鐘等模擬品類實現型譜化布局，在圖像處理和存儲方向持續投入。此外，公司在民用領域積極布局北斗高精度定位晶元和基於IPD工藝的射頻前端晶元產品。

9、特斯拉得州工廠Model Y累計產量達到1萬輛

特斯拉宣布，其位於美國得克薩斯州的超級工廠累計已經生產了1萬輛Model Y電動SUV，當前該公司正在繼續努力提升產量。除了美國得克薩斯工廠之外，特斯拉當前還嘗試在位於德國柏林的超級工廠內提升產量。該公司預計，這兩座工廠將在明年結束前使產能翻倍。

10、力合微：新一代HPLC雙模晶元已完成晶元投產和驗證

目前，國家電網公司正在積極制定高速雙模通信技術規範，同時積極規劃「HPLC+高速無線」雙模技術和晶元應用，公司是參與標準制定的企業之一。公司較早布局電力線載波雙模技術，新一代HPLC雙模晶元已經完成晶元投產和驗證。當前公司高速雙模的相關產品已經研發成熟。