台積電突然砍掉 20% 華為訂單？其背後的原因有待挖掘

與非網 1 月 8 日訊，昨日，台積電為了降低風險，減少分配給華為的產能，台積電大砍 20%華為訂單。

市場有消息傳出，華為受到美國商務部列入實體清單影響，Google 暫停與華為業務往來，導致新一代的 M30 系列手機無法使用 GMS 服務，影響海外銷售狀況，所以削減了台積電等供應鏈的訂單。

但外國投資企業出具最新報告指出，這一說法存在誤解。

外資表示，一方面華為確實因海外及 M30 系列手機銷售疲弱進而減少整體訂單，但這並非是新鮮事；另一方面，華為海思半導體並未向台積電砍單，而是台積電將其在 2020 年向海思半導體的晶圓產能分配削減了 20%，原因很簡單，因為台積電的 7nm、5nm 產能非常緊張，加上台積電看到了華為庫存過剩的明顯風險。

短期而言，供應鏈無可避免會受到華為手機銷售不佳的影響，但是對大多數供貨商的影響程度不大。中期來看，台積電減少分配給海思產能的做法對供應鏈較有利，不僅可降低庫存過高、過度擴產的風險，也能讓市場對 5G 過高的期待降溫。

此外，外資也指出，華為削減訂單的消息在過去幾天引起了投資者的關注，根據多個消息數據來源指出，2020 年第一季度海思半導體在台積電的智能手機 AP 晶圓產量減少了 10%~15%，同時 2020 年全年，海思半導體在台積電的 7 納米+5 納米的晶圓產能削減了 20%。

至於海思、台積電究竟是誰來削減誰？外資指出，華為在上游和下游都全面削減了訂單，但是這件事並不是那麼簡單、也沒有那麼糟糕。

2019 年中以來，華為對 PCB 和非半導體相關組件的削減，原因包括在沒有 GMS 支持的情況下，華為智能手機海外市場份額丟失，加上其自身的 RF 解決方案性能不佳以及從 4G 到 5G 的過渡；其次，針對海思半導體在台積電的晶圓產量的調整，根據觀察，主要是源於台積電擔心華為智能手機和海思 AP 的庫存過多，又鑒於其 7 納米產能緊張，所以台積電才將給華為的產能分配給有實際需求的客戶，以降低未來庫存和過度擴產的風險。

外資分析，日月光投控營運訂單，華為手機的封裝測試業務佔比八成，影響程度相對較大。另外，京元電來自於華為手機的封裝業務，估計也約有兩成的訂單，預期本季的訂單也有可能出現 15~20%區間的減幅。再者，聯詠為華為 LCD 驅動器 IC 供貨商，觸控暨驅動整合晶元（TDDI）訂單需求量，預估本季也將可能面臨 5%-10%區間的減少。

不過，華為如何在貿易限制下倖存下來，這是個值得研究的案例。華為是其所有供貨商的大客戶，有些公司確實在貿易限制發布後切斷了聯繫，還有一些供貨商敗給了日本和韓國的競爭對手。

但那些業務遍布全球的美國公司，包括微軟和晶元製造商美光科技等，找到了繞開限制的合法途徑，藉助在美國之外的地區生產，這樣對華為銷售時不會受到限制。華為自身也在部署大量的工程師隊伍重新設計產品，以減少對單一市場供貨的依賴。